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La fusión láser de precisión permite construir piezas metálicas complejas capa a capa. El control de circuito cerrado garantiza una calidad constante de las piezas de alta densidad. Capacidad para trabajar con múltiples materiales: titanio, acero y aleaciones.

El diseño de doble mandril permite el procesamiento continuo del material. El corte y la carga sincronizados duplican la producción. El control servo de precisión mantiene una exactitud de ±0,08 mm. La sincronización inteligente del mandril elimina el desperdicio de material.

Permite crear microagujeros de 50 μm para placas de circuitos HDI. El diseño de 6 husillos aumenta la productividad en un 300%. El cambiador automático de herramientas permite el funcionamiento las 24 horas del día, los 7 días de la semana. El posicionamiento de ±5 μm garantiza una alineación perfecta de las vías.

El grabado láser ultrarrápido mejora la eficiencia de la producción de células solares. El procesamiento sin contacto evita las microfisuras en las obleas de silicio. La alineación automatizada garantiza una precisión de ±5 μm para todos los tipos de células.

El sistema integrado de marcado y rotura por láser elimina la necesidad de procesamiento secundario. El láser de CO₂ crea bordes lisos sin microfisuras. El sistema de control de fuerza patentado garantiza una precisión constante de 100 μm.

Mecanizado robótico de cinco ejes para piezas metálicas 3D complejas. El láser de fibra de alta potencia puede procesar materiales gruesos y delgados. Mecanizado de precisión de ±0,05 mm para componentes de automoción. La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de materiales.

Perforación láser de menos de 50 μm para placas HDI avanzadas. El posicionamiento ultrarrápido permite una producción de alto rendimiento. El control automático del enfoque garantiza una calidad de orificio uniforme. Su tamaño compacto se adapta a las líneas de producción de PCB existentes.

Lightweight operation improves flexibility for equipment maintenance molds welds and field repair.

La máquina de limpieza láser de cabina proporciona una limpieza cerrada sin contacto para piezas metálicas y componentes industriales. La limpieza láser de alta potencia elimina la capa de óxido y los óxidos, al tiempo que permite un funcionamiento más seguro y con control de polvo. Adecuado para talleres, celdas de limpieza automatizadas y procesos de mantenimiento de precisión.

El sistema de transferencia masiva por láser de micro LED permite la transferencia a alta velocidad de matrices de micro LED con una precisión a nivel micrométrico. El procesamiento láser sin contacto ayuda a reducir los daños en los chips y a mejorar la uniformidad de la producción. Adecuado para líneas piloto de fabricación de pantallas y producción optoelectrónica avanzada.