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Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582El equipo de soldadura láser de pasta de soldadura de doble estación integra un sistema de retroalimentación de temperatura de bucle cerrado de alta precisión para la regulación térmica en tiempo real. Su proceso trifuncional automatizado permite un posicionamiento automático sin interrupciones, una dispensación precisa de pasta de soldadura y la ejecución de la soldadura láser en un único flujo de trabajo. La principal innovación mecánica reside en su arquitectura de doble estación sincronizada, que permite operaciones de procesamiento en paralelo manteniendo una precisión de posicionamiento micrométrica (±5 μm). Las estaciones de herramientas modulares permiten cambios rápidos de accesorios para diversas geometrías de productos, y el escaneo galvanométrico de grado industrial garantiza un control focal del haz uniforme en ambas estaciones.

Garantía de cero daños térmicos
El control de temperatura de circuito cerrado previene activamente la quema de componentes (ΔT≤±0,5 °C), logrando soldaduras sin defectos en un 99,8 % incluso en sustratos sensibles al calor.
Aumento del 45% en la eficiencia operativa
El procesamiento simultáneo de dos estaciones elimina el tiempo de inactividad y completa operaciones de ciclo de 27 segundos con manejo automatizado de materiales.
Reducción de costos del 60%
El flujo de trabajo de doble estación reduce los requisitos de mano de obra en 2 operadores por turno y reduce el consumo de energía en un 35 % en comparación con los sistemas de estación única.
Estabilidad del proceso
La óptica láser antidispersión patentada mantiene un tamaño de punto constante (variación de <20 μm) a lo largo de más de 100 000 ciclos de soldadura.

Fabricación de productos electrónicos 3C
Microsoldadura de conectores de baterías de teléfonos inteligentes (uniones <0,3 mm)
Unión FPC del módulo de cámara con una precisión posicional de ≤10 μm
Microcomponentes automotrices
Sellado hermético de la carcasa del sensor
Reflujo de pines del chip de la ECU sin deformación de la placa
Ensamblaje de dispositivos médicos
Soldadura de instrumentos endoscópicos (soldadura biocompatible Sn-Ag-Cu)
Encapsulación de dispositivos implantables según los estándares de sala limpia ISO Clase 5
Componentes industriales de precisión
Contactos de relé aeroespaciales (prevención de cráteres)
Soldadura de relés en miniatura con aumento de 5x









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