Procesamiento integrado por láser

Logra microagujeros de 50μm para placas de circuito HDI. El diseño de 6 husillos aumenta el rendimiento en un 300%. El cambiador automático de herramientas permite el funcionamiento 24 horas al día, 7 días a la semana. Un posicionamiento de ±5 μm garantiza una alineación perfecta.

Consiga orificios ultrafinos de 10 μm para microelectrónica avanzada. La tecnología láser UV evita daños térmicos a los sustratos. El manejo automatizado de materiales garantiza una precisión de perforación del 99,8%. El diseño compacto se integra perfectamente en las líneas de producción SMT.

Perforación láser sub-50μm para placas HDI avanzadas. El posicionamiento ultrarrápido permite una producción de alto rendimiento. El control automático del enfoque garantiza una calidad de orificio uniforme. Tamaño compacto que se adapta a las líneas de producción de PCB existentes.