El diseño de múltiples estaciones aumenta la eficiencia con el procesamiento simultáneo. El láser de alta precisión garantiza cortes limpios y grabados detallados. La operación automatizada reduce los costos laborales y los errores humanos. Construcción duradera para un rendimiento industrial a largo plazo.

Precisión nanométrica para un mecanizado impecable a microescala. Los láseres ultrarrápidos permiten cortes limpios y sin rebabas. Compatibilidad con múltiples materiales para aplicaciones versátiles. El control de enfoque automático garantiza una alta calidad constante.

Grabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC. Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio. Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto. Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.

Láser de fibra de alta potencia: ofrece una velocidad superior y corta metales gruesos sin esfuerzo. Precisión y calidad excepcionales: logra bordes limpios y sin rebabas en contornos intrincados. Eficiencia energética y rentabilidad: el bajo consumo de energía maximiza los ahorros operativos. Versátil y confiable: procesa diversos metales (acero, aluminio, cobre) con resultados consistentes.

Diseño que ahorra espacio: la unidad de sobremesa compacta se adapta a cualquier taller u oficina. Corte de metal de precisión: corta acero, aluminio y cobre con detalles muy nítidos. Operación Plug-&-Play: Software fácil de usar, requiere mínima capacitación. Rendimiento Industrial: Resultados profesionales sin necesidades de espacio industrial.

Función dual versátil: corte y grabado de precisión en un sistema compacto. Maestro no material: procesa perfectamente madera, acrílico, cuero, tela, papel. Operación fácil de usar: software intuitivo y configuración rápida para productividad instantánea. Resultados de grado industrial: Calidad profesional sin complejidad industrial.

Procesamiento láser en frío: corta vidrio sin grietas térmicas ni astillas. Precisión a nivel de micrones: logra bordes limpios con una precisión de ≤20 μm. Capacidad multicapa: procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo. Confiabilidad industrial: Operación 24/7 con mínimo mantenimiento.

Corte láser sin contacto para cero pérdida de material. Corte de alta precisión para obtener obleas de calidad superior. La operación automatizada aumenta la eficiencia de la producción. El bajo impacto térmico preserva las propiedades del SiC.

Corte láser ultrapreciso para paneles OLED flexibles. El proceso sin contacto evita daños en la capa de visualización. La alineación automatizada garantiza una precisión de corte a nivel micrométrico. El diseño compacto se adapta a entornos de producción de salas blancas.

Corte robótico de cinco ejes para piezas metálicas complejas en 3D. El láser de fibra de alta potencia maneja materiales gruesos y delgados. Corte de precisión ±0,05 mm para componentes de automoción. La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de material.