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Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Sistema láser ultrarrápido de alta potencia: utiliza láseres pulsados de picosegundos/femtosegundos para minimizar las zonas afectadas por el calor (ZAT) y el daño material.
Etapa de movimiento de precisión: equipada con sistemas impulsados por motores lineales, que logran una precisión de posicionamiento repetido de ±1 μm para trayectorias de corte estables y consistentes.
Enfoque óptico adaptativo: ajusta dinámicamente los puntos focales del láser para adaptarse a lingotes de diferentes espesores, lo que garantiza una calidad de corte óptima.
Monitoreo y retroalimentación en tiempo real: Los sistemas integrados de alineación de visión CCD y de medición por láser permiten el control del proceso en vivo con ajuste automático de parámetros.
Diseño modular: admite configuraciones de múltiples estaciones, compatible con lingotes de 4, 6 y 8 pulgadas para una mayor flexibilidad.

Bajo desperdicio de material: el corte láser sin contacto logra anchos de corte de 20 a 50 μm, lo que mejora el rendimiento del material en más del 30 %.
Alto rendimiento: 5 a 10 veces más rápido que las sierras de hilo de diamante, lo que reduce el tiempo de procesamiento a <2 horas por lingote.
Calidad de superficie superior: Rugosidad de la superficie de corte (Ra) <0,5 μm, lo que minimiza los pasos y costos posteriores al pulido.
Ecológico: elimina la contaminación del fluido de corte y reduce el consumo de energía en un 40%, alineándose con la fabricación sustentable.

Dispositivos de potencia de SiC: ideales para la preparación de obleas de MOSFET, SBD y otros dispositivos electrónicos de potencia.
Componentes de RF: Permite un corte preciso de obleas de GaN sobre SiC en estaciones base 5G y sistemas de comunicación por satélite.
Vehículos de nueva energía: apoya la producción de obleas de SiC para inversores de vehículos eléctricos, módulos OBC y otros componentes críticos.

El diseño de múltiples estaciones aumenta la eficiencia con el procesamiento simultáneo. El láser de alta precisión garantiza cortes limpios y grabados detallados. La operación automatizada reduce los costos laborales y los errores humanos. Construcción duradera para un rendimiento industrial a largo plazo.
MásPrecisión nanométrica para un mecanizado impecable a microescala. Los láseres ultrarrápidos permiten cortes limpios y sin rebabas. Compatibilidad con múltiples materiales para aplicaciones versátiles. El control de enfoque automático garantiza una alta calidad constante.
MásGrabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC. Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio. Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto. Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.
MásLáser de fibra de alta potencia: ofrece una velocidad superior y corta metales gruesos sin esfuerzo. Precisión y calidad excepcionales: logra bordes limpios y sin rebabas en contornos intrincados. Eficiencia energética y rentabilidad: el bajo consumo de energía maximiza los ahorros operativos. Versátil y confiable: procesa diversos metales (acero, aluminio, cobre) con resultados consistentes.
MásDiseño que ahorra espacio: la unidad de sobremesa compacta se adapta a cualquier taller u oficina. Corte de metal de precisión: corta acero, aluminio y cobre con detalles muy nítidos. Operación Plug-&-Play: Software fácil de usar, requiere mínima capacitación. Rendimiento Industrial: Resultados profesionales sin necesidades de espacio industrial.
MásFunción dual versátil: corte y grabado de precisión en un sistema compacto. Maestro no material: procesa perfectamente madera, acrílico, cuero, tela, papel. Operación fácil de usar: software intuitivo y configuración rápida para productividad instantánea. Resultados de grado industrial: Calidad profesional sin complejidad industrial.
MásProcesamiento láser en frío: corta vidrio sin grietas térmicas ni astillas. Precisión a nivel de micrones: logra bordes limpios con una precisión de ≤20 μm. Capacidad multicapa: procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo. Confiabilidad industrial: Operación 24/7 con mínimo mantenimiento.
MásCorte láser ultrapreciso para paneles OLED flexibles. El proceso sin contacto evita daños en la capa de visualización. La alineación automatizada garantiza una precisión de corte a nivel micrométrico. El diseño compacto se adapta a entornos de producción de salas blancas.
MásCorte robótico de cinco ejes para piezas metálicas complejas en 3D. El láser de fibra de alta potencia maneja materiales gruesos y delgados. Corte de precisión ±0,05 mm para componentes de automoción. La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de material.
MásLa Serie P ofrece una velocidad de corte líder en la industria de 120 m/min. El control CNC de seis ejes permite crear perfiles de tuberías 3D complejos. La carga/descarga automática aumenta la eficiencia de la producción. Mantiene una precisión de ±0,1 mm en todos los diámetros de tubería.
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