Descripción del equipo de perforación de microvías HDI

El equipo de perforación de microvías HDI es un sistema de procesamiento láser de alta precisión, diseñado específicamente para placas de interconexión de alta densidad (HDI). Gracias a su avanzada tecnología láser UV, combinada con etapas de posicionamiento de precisión y sistemas de control inteligente, logra perforaciones de microvías de tan solo 25 μm, lo que lo hace ideal para dispositivos de comunicación 5G y placas base premium para smartphones.

Características del sistema

1. Sistema láser:

• Láser de nanosegundos/picosegundos UV de 355 nm

• Calidad del haz M²<1,3, tamaño de punto ajustable (10-50 μm)

• ±2% de estabilidad de la energía del pulso

2. Sistema de movimiento:

• Etapas de motor lineal de alta precisión

• Precisión de posicionamiento de ±5 μm, repetibilidad de ±2 μm

• Aceleración máxima de 2m/s²

3. Sistema de visión:

• Cámara CCD de alta resolución de 10 MP

• Precisión de enfoque automático de ±2 μm

• Compensación de expansión de PCB

4. Sistema de control:

• Controlador de movimiento de grado industrial

• Importación directa de archivos Gerber

• Optimización automática de rutas

Ventajas técnicas

Ventajas clave:

• El procesamiento sin contacto elimina el estrés mecánico

• Compensación automática de la expansión del material

• Control inteligente de energía para una forma de vía consistente

• Diseño modular para un fácil mantenimiento.

Aplicaciones típicas

1. Equipo de comunicación:

• PCB de estaciones base 5G

• Placas de antena de ondas milimétricas

2. Electrónica de consumo:

• Placas base para teléfonos inteligentes

• Placas flexibles para dispositivos portátiles

3. Electrónica automotriz:

• PCB de radar de vehículos

• Módulos de control de vehículos de nueva energía

4. Aeroespacial/Militar:

• PCB militares de alta confiabilidad

• Placas de comunicación por satélite

Las especificaciones son sólo indicativas: ¡todo el equipo es totalmente personalizable según sus necesidades!