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Sistema de recocido láser de obleas

Recocido láser ultrapreciso para la fabricación avanzada de chips. La distribución uniforme de energía garantiza un tratamiento consistente de las obleas. El proceso sin contacto evita daños en la superficie del semiconductor. La calibración automatizada se adapta a diversas especificaciones de obleas.
  • Le Cheng
  • Llevar a la fuerza
  • Tres meses
  • Cincuenta sets en el año

Características estructurales

El sistema de recocido láser de obleas presenta un diseño modular con fuentes láser configurables (308 nm/532 nm/1064 nm) y una plataforma de movimiento con cojinetes de aire de alta precisión (precisión de posicionamiento de ±1 μm). El sistema compacto de 2 m × 2 m, compatible con salas blancas, integra monitorización de temperatura en tiempo real y ajuste automático del enfoque para un control constante del proceso.

Wafer Laser Annealing System

Ventajas técnicas

  • Recocido de precisión: densidad de energía ajustable de 0,1 a 5 J/cm² con control de temperatura de ±1 ℃

  • Alto rendimiento: procesa entre 100 y 500 sitios por segundo (100 veces más rápido que RTP)

  • Procesamiento selectivo: permite el recocido a nivel de un solo transistor

  • Daño no térmico: El pulso ultracorto evita el calentamiento del sustrato

  • Control inteligente: optimización de parámetros basada en IA y detección de defectos

Aplicaciones típicas

  • Dispositivos lógicos avanzados: recocido de fuente/drenaje para nodos de 7 nm y 5 nm

  • Flash NAND 3D: recocido de contactos para estructuras de memoria verticales

  • Dispositivos de potencia: recocido de SiC/GaN para una mejor movilidad

  • Fabricación CIS: Mejora del rendimiento a nivel de píxeles

  • Empaquetado avanzado: recocido de interconexión para circuitos integrados 2.5D/3D

Datos clave de rendimiento:

Parámetro

Especificación

Tamaño de la oblea

4-12 pulgadas

Longitud de onda

308/532/1064 nm seleccionable

Densidad de energía

0,1-5 J/cm²

Precisión de posicionamiento

±1 μm

Rendimiento

100-500 sitios/seg

Control de temperatura

±1℃

Las capacidades avanzadas de control de procesos del sistema lo hacen ideal para la fabricación de semiconductores de próxima generación, ofreciendo un rendimiento superior del dispositivo y al mismo tiempo manteniendo un alto rendimiento y productividad.

Las especificaciones son sólo indicativas: ¡todo el equipo es totalmente personalizable según sus necesidades!

  • ¿Cuánto tiempo transcurre desde el pedido del equipo hasta la producción oficial cuando se coopera con Locsen?

    El plazo total varía según las especificaciones del equipo y la escala de la línea de producción. Para equipos independientes, los modelos estándar requieren un ciclo de fabricación de 45 días, con una duración total (incluidos el envío y la instalación) de aproximadamente 60 días. Los equipos personalizados requieren 30 días adicionales según los requisitos técnicos. Para soluciones de línea completa: • Las líneas de producción de 100 MW requieren aproximadamente 4 meses para la planificación, la fabricación de equipos, la instalación y la puesta en marcha. • Las líneas de producción de nivel GW requieren aproximadamente 8 meses Proporcionamos cronogramas de proyecto detallados con gerentes dedicados, lo que garantiza una coordinación fluida. Ejemplo: La línea de producción de perovskita de 1 GW de un cliente se completó 15 días antes de lo previsto mediante la fabricación de equipos y la construcción de instalaciones en paralelo.
  • ¿Ofrece Locsen equipos adecuados y soluciones de asociación para empresas emergentes de perovskita?

    Locsen ofrece un “Programa de asociación por fases” diseñado específicamente para nuevas empresas de perovskita. Para la fase inicial de I+D, proporcionamos equipos compactos a escala piloto (por ejemplo, sistemas de rayado láser de 10 MW) combinados con paquetes de procesos esenciales para facilitar la validación de la tecnología y la iteración del producto. Durante las fases de ampliación, las empresas emergentes califican para obtener beneficios de actualización: • Los módulos centrales del equipo piloto se pueden canjear con deducción de valor para maquinaria de línea de producción. • Colaboración técnica opcional que incluye apoyo al desarrollo de procesos y compartición de datos experimentales. Este programa ha permitido que varias empresas emergentes realicen una transición fluida del laboratorio a la producción piloto, mitigando al mismo tiempo los riesgos de inversión en la etapa inicial.
  • ¿Puede el equipo de Locsen manejar células solares de perovskita de diferentes tamaños? ¿Cuál es la dimensión máxima admitida?

    Los equipos láser de Locsen presentan una compatibilidad de tamaño excepcional, capaz de procesar células solares de perovskita que van desde 10 cm × 10 cm hasta 2,4 m × 1,2 m. Para el procesamiento de células de gran tamaño (por ejemplo, sustratos rígidos de 12 m × 2,4 m), ofrecemos sistemas láser tipo pórtico personalizados con sincronización de múltiples cabezales láser para garantizar tanto la precisión como el rendimiento. • Rendimiento comprobado: Se procesaron con éxito celdas de 1,2 m × 0,6 m con una precisión de trazado líder en la industria (±15 μm) y uniformidad (>98 %) • Diseño modular: Los módulos ópticos intercambiables se adaptan a diferentes espesores (0,1-6 mm) • Calibración inteligente: la alineación del haz en tiempo real asistida por IA compensa la deformación del sustrato
  • ¿Locsen proporciona soluciones láser personalizadas para todas las etapas clave de producción de células solares de perovskita?

    Sí, Locsen ofrece soluciones integrales de procesamiento láser que cubren toda la cadena de producción de células solares de perovskita: Marcado láser P0: para identificación de células después de la deposición de la película Trazado láser P1/P2/P3: Patrones de precisión de • Capas conductoras transparentes (P1) • Capas activas de perovskita (P2) • Electrodos traseros (P3) Aislamiento de borde P4: Recorte de borde a nivel de micrones para evitar cortocircuitos Módulos de celdas en tándem: sistemas de grabado láser dedicados para el procesamiento de capas de múltiples materiales Nuestro ecosistema de equipos integrados garantiza que se cumplan todos los requisitos de procesamiento láser con: • Precisión de alineación de ≤20 μm entre capas • Zona de efecto térmico controlada por debajo de 5 μm • Plataformas modulares que respaldan la I+D hasta la producción a escala de GW
  • ¿Qué rangos de tolerancia de composición admiten las herramientas de Locsen para formulaciones de perovskita variantes?

    Los sistemas láser de Locsen demuestran una adaptabilidad excepcional a diversas composiciones de perovskita. • Parámetros precargados: Las configuraciones optimizadas para las formulaciones principales (p. ej., FAPbI₃, CsPbI₃) en la biblioteca de recetas láser permiten el acceso instantáneo del operador • Soporte de I+D: Para composiciones novedosas (p. ej., perovskitas basadas en Sn), nuestro equipo ofrece: Calibración de longitud de onda/fluencia personalizada en 72 horas Validación del rendimiento que garantiza<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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