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Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582El sistema de recocido láser de obleas presenta un diseño modular con fuentes láser configurables (308 nm/532 nm/1064 nm) y una plataforma de movimiento con cojinetes de aire de alta precisión (precisión de posicionamiento de ±1 μm). El sistema compacto de 2 m × 2 m, compatible con salas blancas, integra monitorización de temperatura en tiempo real y ajuste automático del enfoque para un control constante del proceso.

Recocido de precisión: densidad de energía ajustable de 0,1 a 5 J/cm² con control de temperatura de ±1 ℃
Alto rendimiento: procesa entre 100 y 500 sitios por segundo (100 veces más rápido que RTP)
Procesamiento selectivo: permite el recocido a nivel de un solo transistor
Daño no térmico: El pulso ultracorto evita el calentamiento del sustrato
Control inteligente: optimización de parámetros basada en IA y detección de defectos
Dispositivos lógicos avanzados: recocido de fuente/drenaje para nodos de 7 nm y 5 nm
Flash NAND 3D: recocido de contactos para estructuras de memoria verticales
Dispositivos de potencia: recocido de SiC/GaN para una mejor movilidad
Fabricación CIS: Mejora del rendimiento a nivel de píxeles
Empaquetado avanzado: recocido de interconexión para circuitos integrados 2.5D/3D
Datos clave de rendimiento:
Parámetro | Especificación |
|---|---|
Tamaño de la oblea | 4-12 pulgadas |
Longitud de onda | 308/532/1064 nm seleccionable |
Densidad de energía | 0,1-5 J/cm² |
Precisión de posicionamiento | ±1 μm |
Rendimiento | 100-500 sitios/seg |
Control de temperatura | ±1℃ |
Las capacidades avanzadas de control de procesos del sistema lo hacen ideal para la fabricación de semiconductores de próxima generación, ofreciendo un rendimiento superior del dispositivo y al mismo tiempo manteniendo un alto rendimiento y productividad.
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