40px
80px
80px
80px
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Correo electrónico
sale@lcintel.comTeléfono
+86-17751173582
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Correo electrónico
sale@lcintel.comTeléfono
+86-17751173582
Nuestro sistema de grabado láser integra ingeniería de vanguardia para un rendimiento incomparable:
Fuente láser ultraestable: láseres de fibra/UV/picosegundos con duración de pulso ajustable (ns/ps/fs), opciones de longitud de onda (355 nm, 532 nm, 1064 nm) y potencia máxima de hasta 50 W.
Sistema de movimiento de alta precisión: platina de granito con cojinete de aire con una precisión de posicionamiento de ±1 μm, acoplada con escaneo galvanómetro (campo de visión de 7 mm² a 300 mm²) para generar patrones dinámicos.
Suite de control inteligente:
Enfoque automático del eje Z en tiempo real (resolución: 0,1 μm)
Alineación de visión CCD para una precisión de superposición de ±5 μm
HMI con software propietario compatible con formatos DXF, Gerber y BMP
Control ambiental multicapa:
Recinto compatible con salas blancas de clase 1000
Regulación activa de temperatura y humedad (±0,5 °C)
Extracción de humos integrada con filtración HEPA
Ruta de actualización modular: platina giratoria de 3 ejes opcional, perfilometría in situ o configuración híbrida multiláser.
Revolucione su fabricación con ventajas tecnológicas de vanguardia:
Precisión submicrónica: logre tamaños de características de 5 a 20 μm (Ra < 0,2 μm) mediante conformación de haz limitada por difracción.
Procesamiento sin contacto: elimina el desgaste de la herramienta y el estrés mecánico de los materiales frágiles (por ejemplo, SiC, vidrio).
Control de energía adaptativo: la modulación de potencia pulso a pulso (1–100 % en pasos de 0,1 %) permite la ablación selectiva de múltiples capas (por ejemplo, ITO/Ag/PET).
Velocidad y eficiencia: Velocidad de escaneo de 2000 mm/s con aceleración de 50 g; 4 veces más rápido que el grabado químico.
Operación Eco-Consciente: 30% menos de consumo de energía en comparación con la competencia, sin reactivos tóxicos ni aguas residuales.
Impulsando la innovación en todas las industrias:
| Sector | Casos de uso | Beneficios clave |
|---|---|---|
| Semiconductores | Corte de obleas, recorte de circuitos integrados, marcado de paquetes | Ancho de corte <10 μm, cero microfisuras |
| FPD/LED | Modelado FPC, eliminación de encapsulado OLED, grabado del sensor táctil | Ablación selectiva, tasa de rendimiento del 99,9 % |
| Solar | Perforación de células PERC (orificios de 10 a 20 μm), trazado de película delgada | 500 orificios/seg, precisión posicional de ±2 μm |
| Dispositivos médicos | Texturizado de stents, microranurado de implantes, fabricación de canales de laboratorio en chip | Modificación de superficies biocompatibles |
| I+D avanzada | Procesamiento de materiales 2D, creación de metasuperficies, creación de prototipos de dispositivos cuánticos | Impresión térmica de nanosegundos |
El diseño de múltiples estaciones aumenta la eficiencia con el procesamiento simultáneo. El láser de alta precisión garantiza cortes limpios y grabados detallados. La operación automatizada reduce los costos laborales y los errores humanos. Construcción duradera para un rendimiento industrial a largo plazo.
MásPrecisión nanométrica para un mecanizado impecable a microescala. Los láseres ultrarrápidos permiten cortes limpios y sin rebabas. Compatibilidad con múltiples materiales para aplicaciones versátiles. El control de enfoque automático garantiza una alta calidad constante.
MásLáser de fibra de alta potencia: ofrece una velocidad superior y corta metales gruesos sin esfuerzo. Precisión y calidad excepcionales: logra bordes limpios y sin rebabas en contornos intrincados. Eficiencia energética y rentabilidad: el bajo consumo de energía maximiza los ahorros operativos. Versátil y confiable: procesa diversos metales (acero, aluminio, cobre) con resultados consistentes.
MásDiseño que ahorra espacio: la unidad de sobremesa compacta se adapta a cualquier taller u oficina. Corte de metal de precisión: corta acero, aluminio y cobre con detalles muy nítidos. Operación Plug-&-Play: Software fácil de usar, requiere mínima capacitación. Rendimiento Industrial: Resultados profesionales sin necesidades de espacio industrial.
MásFunción dual versátil: corte y grabado de precisión en un sistema compacto. Maestro no material: procesa perfectamente madera, acrílico, cuero, tela, papel. Operación fácil de usar: software intuitivo y configuración rápida para productividad instantánea. Resultados de grado industrial: Calidad profesional sin complejidad industrial.
MásProcesamiento láser en frío: corta vidrio sin grietas térmicas ni astillas. Precisión a nivel de micrones: logra bordes limpios con una precisión de ≤20 μm. Capacidad multicapa: procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo. Confiabilidad industrial: Operación 24/7 con mínimo mantenimiento.
MásCorte láser sin contacto para cero pérdida de material. Corte de alta precisión para obtener obleas de calidad superior. La operación automatizada aumenta la eficiencia de la producción. El bajo impacto térmico preserva las propiedades del SiC.
MásCorte láser ultrapreciso para paneles OLED flexibles. El proceso sin contacto evita daños en la capa de visualización. La alineación automatizada garantiza una precisión de corte a nivel micrométrico. El diseño compacto se adapta a entornos de producción de salas blancas.
MásCorte robótico de cinco ejes para piezas metálicas complejas en 3D. El láser de fibra de alta potencia maneja materiales gruesos y delgados. Corte de precisión ±0,05 mm para componentes de automoción. La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de material.
MásLa Serie P ofrece una velocidad de corte líder en la industria de 120 m/min. El control CNC de seis ejes permite crear perfiles de tuberías 3D complejos. La carga/descarga automática aumenta la eficiencia de la producción. Mantiene una precisión de ±0,1 mm en todos los diámetros de tubería.
Más40px
80px
80px
80px
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Correo electrónico
sale@lcintel.comTeléfono
+86-17751173582