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Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582
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+86-17751173582Diseño modular de estaciones de trabajo: configuración flexible de estaciones de soldadura según los requisitos del proceso
Integración multiproceso: admite varios métodos de soldadura, incluidos la soldadura láser, la soldadura ultrasónica y la soldadura por resistencia.
Sistema de posicionamiento de alta precisión: posicionamiento visual y control servo con una precisión de ±0,1 mm
Inspección de calidad inteligente: sistema de detección en línea integrado para monitoreo de calidad en tiempo real
Sistema de transporte flexible: compatible con la carga/descarga automática y la transferencia de diferentes especificaciones de baterías
Calidad de soldadura estable:
Rendimiento de primer paso ≥99,5 %
Alta consistencia en la resistencia de la soldadura
Alta eficiencia de producción:
Tiempo de ciclo controlado en 15 segundos
Admite producción continua 24 horas al día, 7 días a la semana
Inteligencia avanzada:
Función de trazabilidad de datos
Capacidad de integración del sistema MES
Seguro y confiable:
Múltiples diseños de protección de seguridad
Cumple con las normas de seguridad industrial.
Soldadura de celdas de batería de potencia
Soldadura del conjunto del módulo de batería
Integración del sistema de paquetes de baterías
Fabricación de baterías de almacenamiento de energía
Reciclaje y reensamblaje de baterías
Transferencia láser ultraprecisa para matrices Micro LED. Producción en masa de alta velocidad con precisión micrométrica. El proceso sin contacto garantiza cero daños. Diseño modular para escalamiento flexible de producción.
MásRevestimiento láser de alta precisión para reparaciones de metales duraderas. El proceso ecológico reduce los residuos y el consumo de energía. Los controles automatizados garantizan recubrimientos consistentes y de alta calidad. De confianza para industrias globales por su precisión y confiabilidad.
MásLa limpieza láser ecológica sustituye a los tratamientos químicos. Limpieza de precisión sin dañar los materiales base. El diseño liviano permite una fácil operación en cualquier lugar. Bajo mantenimiento con fuente láser de fibra de larga duración.
MásRecocido láser ultrapreciso para la fabricación avanzada de chips. La distribución uniforme de energía garantiza un tratamiento consistente de las obleas. El proceso sin contacto evita daños en la superficie del semiconductor. La calibración automatizada se adapta a diversas especificaciones de obleas.
MásLa fusión láser de precisión construye piezas metálicas complejas capa por capa. El control de circuito cerrado garantiza una calidad constante de piezas de alta densidad. Capacidad multimaterial para titanio, acero y aleaciones.
MásEl control simultáneo de 5 ejes permite el mecanizado de piezas 3D complejas. La mesa giratoria integrada procesa grandes superficies curvas. La prevención inteligente de colisiones garantiza una producción ininterrumpida.
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