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Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Correo electrónico
sale@lcintel.comTeléfono
+86-17751173582
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Descripción técnica de la máquina de grabado y corte láser multiestación
I. Características estructurales (diseñadas para demandas industriales)
・6 cabezales láser independientes: procesa simultáneamente varias piezas de trabajo en un solo ciclo, lo que reduce el tiempo de inactividad en un 70 %.
・Estaciones de trabajo modulares: admiten accesorios rotativos, cintas transportadoras y abrazaderas neumáticas para diversos materiales (láminas, tubos, piezas 3D).
・Pórtico de alta estabilidad: el marco de aluminio de grado aeroespacial con rieles de guía lineales garantiza una precisión de posicionamiento repetido a nivel de micrones (±0,01 mm).
・Sistema de enfriamiento integrado: el enfriador de circuito cerrado mantiene la temperatura de la fuente láser a 25° ± 1 °C durante el funcionamiento las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
・Manejo automatizado de materiales: Los puertos compatibles con brazos robóticos permiten una integración perfecta con sistemas de fábrica inteligentes.
II. Ventajas técnicas y operativas (diseñado para un rendimiento óptimo)
・Compatibilidad universal de materiales: procesa metales (acero/aluminio/cobre), plásticos de ingeniería (PC/PEEK), cerámicas y compuestos recubiertos sin necesidad de cambiar herramientas.
・Paquete de software inteligente: el sistema operativo ContourLaser™ basado en la nube admite archivos DXF/AI/STEP, monitoreo de energía en tiempo real y alertas de mantenimiento predictivo a través de IoT.
・Precisión sin concesiones: ancho de línea mínimo de 0,04 mm y resolución de más de 100 000 ppp para códigos QR micro, marcado de dispositivos médicos y trazabilidad aeroespacial.
・Funcionamiento energéticamente eficiente: 30 % menos de consumo de energía en comparación con los láseres de CO2 tradicionales, con modo de suspensión automática durante ciclos de inactividad.
III. Aplicaciones típicas (capacidad intersectorial)
・Fabricación industrial: Grabado de números de serie de gran volumen en piezas de automóviles, marcado de identificación de herramientas de mecanizado CNC.
・Electrónica y semiconductores: despanelado de placas de circuito FR4, grabado de microcomponentes, corte de blindaje EMI de acero inoxidable.
・Producción de dispositivos médicos: Códigos UDI que cumplen con la FDA en instrumentos quirúrgicos, texturizado de superficies de implantes de titanio.
・Ingeniería de precisión: Grabado de código de barras en válvulas hidráulicas, corte de juntas personalizado a partir de calzas de 0,5 mm.
・Bienes de consumo: Grabado de joyas personalizadas, troquelado de envases de lujo, prototipos de modelos arquitectónicos.
Precisión nanométrica para un mecanizado impecable a microescala. Los láseres ultrarrápidos permiten cortes limpios y sin rebabas. Compatibilidad con múltiples materiales para aplicaciones versátiles. El control de enfoque automático garantiza una alta calidad constante.
MásGrabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC. Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio. Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto. Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.
MásLáser de fibra de alta potencia: ofrece una velocidad superior y corta metales gruesos sin esfuerzo. Precisión y calidad excepcionales: logra bordes limpios y sin rebabas en contornos intrincados. Eficiencia energética y rentabilidad: el bajo consumo de energía maximiza los ahorros operativos. Versátil y confiable: procesa diversos metales (acero, aluminio, cobre) con resultados consistentes.
MásDiseño que ahorra espacio: la unidad de sobremesa compacta se adapta a cualquier taller u oficina. Corte de metal de precisión: corta acero, aluminio y cobre con detalles muy nítidos. Operación Plug-&-Play: Software fácil de usar, requiere mínima capacitación. Rendimiento Industrial: Resultados profesionales sin necesidades de espacio industrial.
MásFunción dual versátil: corte y grabado de precisión en un sistema compacto. Maestro no material: procesa perfectamente madera, acrílico, cuero, tela, papel. Operación fácil de usar: software intuitivo y configuración rápida para productividad instantánea. Resultados de grado industrial: Calidad profesional sin complejidad industrial.
MásProcesamiento láser en frío: corta vidrio sin grietas térmicas ni astillas. Precisión a nivel de micrones: logra bordes limpios con una precisión de ≤20 μm. Capacidad multicapa: procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo. Confiabilidad industrial: Operación 24/7 con mínimo mantenimiento.
MásCorte láser sin contacto para cero pérdida de material. Corte de alta precisión para obtener obleas de calidad superior. La operación automatizada aumenta la eficiencia de la producción. El bajo impacto térmico preserva las propiedades del SiC.
MásCorte láser ultrapreciso para paneles OLED flexibles. El proceso sin contacto evita daños en la capa de visualización. La alineación automatizada garantiza una precisión de corte a nivel micrométrico. El diseño compacto se adapta a entornos de producción de salas blancas.
MásCorte robótico de cinco ejes para piezas metálicas complejas en 3D. El láser de fibra de alta potencia maneja materiales gruesos y delgados. Corte de precisión ±0,05 mm para componentes de automoción. La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de material.
MásLa Serie P ofrece una velocidad de corte líder en la industria de 120 m/min. El control CNC de seis ejes permite crear perfiles de tuberías 3D complejos. La carga/descarga automática aumenta la eficiencia de la producción. Mantiene una precisión de ±0,1 mm en todos los diámetros de tubería.
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