Aquí está la traducción profesional al inglés del texto proporcionado sobre Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd., con terminología técnica precisa:
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Fundada en 2022, Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. se encuentra estratégicamente ubicada en el vibrante centro industrial de la Zona de Desarrollo Económico de Changshu. Como empresa tecnológica especializada en equipos de procesamiento láser para el sector de las nuevas energías, la compañía ha integrado la innovación tecnológica en su esencia desde sus inicios. Comprometida con el avance de la modernización de la industria de las nuevas energías, Lecheng perfecciona continuamente su experiencia en toda la cadena de valor (I+D, producción y servicio posventa) para equipos láser y de automatización utilizados en células solares de perovskita (PSC). La compañía también ofrece soluciones completas para líneas de producción de células solares de perovskita, lo que le ha permitido consolidar una posición destacada en el sector gracias a su profesionalidad.
En el campo de las nuevas energías, Lecheng se centra constantemente en aplicaciones de vanguardia y alto valor. La empresa ha formado un equipo de I+D compuesto por expertos en tecnología láser, control de automatización, ciencia de materiales y otras disciplinas. Este equipo lleva a cabo I+D pionera en técnicas de procesamiento láser para diversos materiales de nuevas energías. Con sede en el laboratorio, exploran meticulosamente las complejas interacciones entre láseres y materiales mediante innumerables experimentos. Al identificar con precisión los puntos débiles técnicos de la industria y los cambios en la demanda del mercado, Lecheng desarrolla con rapidez soluciones a medida, impulsando continuamente la revolución energética de China.
Hasta la fecha, la empresa ha desarrollado y comercializado con éxito un Línea de producción de células solares de perovskita con procesamiento láser de 150 MWTodas las métricas de rendimiento de esta línea cumplen niveles avanzados a nivel nacional, lo que marca un hito importante para Lecheng en el sector de equipos de procesamiento láser PSC. Simultáneamente, en línea con la tendencia hacia el desarrollo a gran escala en la industria de las nuevas energías, Lecheng ha iniciado I+D para Nivel GW Líneas de producción de baterías, dedicadas a proporcionar a la industria soluciones de producción en masa más eficientes y estables.
En cuanto a las entregas de productos, Lecheng ha suministrado con éxito equipos láser para el cliente. Líneas piloto de PSC de 100 MWLas entregas incluyen:
Uno Dispositivo de marcado láser P0
Uno Dispositivo de rayado láser P1
Uno Dispositivo de rayado láser P2
Uno Dispositivo de trazado láser P3
Uno Dispositivo de aislamiento/limpieza de bordes P4 (trazado láser)
Estas entregas exitosas no sólo validan la fortaleza técnica de Lecheng, sino que también brindan un apoyo fundamental para el buen funcionamiento de las líneas piloto de los clientes.
Equipo de trazado láser, un producto esencial de Lecheng, presenta una estructura sofisticada y potentes capacidades. Consta principalmente de tres secciones integradas:
Estación de carga: Automatiza la carga del panel.
Máquina anfitriona de trazado láser: La unidad central de procesamiento.
Estación de descarga: Automatiza la descarga de paneles procesados.
Las estaciones de carga y descarga funcionan a la perfección como unidades de automatización coordinadas, eliminando la intervención manual. Esto aumenta la eficiencia de la producción y minimiza los posibles errores humanos y los riesgos de contaminación. La máquina host de trazado láser, el núcleo del sistema, gestiona las tareas críticas. P1, P2 y P3 Tareas de trazado láser. Su interior, complejo y preciso, integra componentes clave:
Placa base de granito: Garantiza una rigidez y estabilidad excepcionales, minimizando el impacto de la vibración en la precisión del trazado.
Módulos de movimiento lineal: Componentes de accionamiento para movimiento lineal de alta precisión, garantizando la exactitud en la ubicación del trazado.
Módulo de manipulación y sujeción de células: Un preciso brazo robótico Sistema para un posicionamiento celular estable y preciso y una fijación segura.
Fuente láser ultrarrápida: La potencia de procesamiento, que proporciona pulsos láser ultracortos de alta energía para la ablación de materiales con alta precisión.
Módulo de división y conformación del haz láser: Divide y remodela de forma óptima el rayo láser para satisfacer las necesidades de trazado.
Módulo de enfoque láser: Enfoca con precisión el rayo láser sobre la superficie celular para formar un micropunto de procesamiento.
Sistemas de visión e inspección: Actúa como los ojos del sistema, permitiendo la monitorización del proceso de escritura en tiempo real y el control de calidad.
Una innovación clave es la capacidad de TWELVEBEAM™ simultáneo trazado láser. Esto Procesamiento multihaz La tecnología aumenta significativamente el rendimiento del trazado láser de células de perovskita, lo que proporciona un soporte sólido para la producción en masa.
Para mejorar aún más el rendimiento, Lecheng integra varias tecnologías centrales patentadas en sus sistemas de trazado láser:
Tecnología de modelado de haz láser: Optimiza la distribución de energía del rayo láser y la forma del punto, garantizando resultados de procesamiento uniformes y estables en la celda.
Tecnología de seguimiento de trayectoria de trazado: Compensación en tiempo real de cualquier mínima desviación de la posición de la celda durante el manejo, manteniendo la precisión de la trayectoria de trazado.
Tecnología de seguimiento del enfoque láser: Mantiene un enfoque preciso del rayo láser en la superficie celular, adaptándose a las variaciones inherentes en la planitud/espesor del sustrato.
Estas tecnologías mejoran drásticamente la estabilidad y la consistencia del trazado, reduciendo efectivamente el Anchos de zona muerta de ancho de línea (L/A) y paso (P1/P2/P3) por debajo de 200 μmEste avance significativamente aumenta el área activa de la célula de perovskita, lo que aumenta la actividad celular. eficiencia de conversión de energía (PCE), haciendo una contribución vital a la optimización del rendimiento del PSC.
De Lecheng Dispositivo de aislamiento/limpieza de bordes (trazado láser - P4) También ofrece un rendimiento excepcional. Equipado con un fuente láser de fibra de alta potenciaProporciona energía robusta para el aislamiento de bordes. Utilizando la tecnología patentada de Lecheng. Tecnología de modelado de haz, el rayo láser se transforma en un perfil de viga de sombrero de copa Para el aislamiento de bordes. Este perfil garantiza una eliminación uniforme de los bordes, eliminando el riesgo de sobreprocesamiento o subprocesamiento asociado con los haces gaussianos tradicionales. Junto con un escáner galvanómetro de alta velocidad, el dispositivo logra resultados excepcionales velocidad de limpieza/trazado, lo que permite completar de forma rápida y precisa el proceso de aislamiento de bordes.
Además, Lecheng optimiza el procedimiento de aislamiento del borde del láser para prevenir eficazmente problemas como rizado de bordes cerca del área activa de la célula y interdifusión/fusión entre los electrodos superior e inferior (cortocircuitos P1/P3). Esta optimización reduce significativamente la probabilidad de defectos originados en los bordes de la celda. mejorar el rendimiento de la producciónEsta mejora aumenta la calidad del producto al tiempo que reduce los costos de fabricación, ofreciendo un valor añadido sustancial a los clientes.
Apalancamiento Tecnología avanzada, equipos de precisión y servicio de alta calidad.Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. ha logrado un éxito notable en el sector de equipos de procesamiento láser de células solares de perovskita. La empresa se mantiene firme en su filosofía tecnológica, incrementando continuamente la inversión en I+D para introducir equipos y soluciones de mayor rendimiento, comprometida con contribuir al avance de la industria de nuevas energías de China.
Soluciones técnicas integrales para todo el campo del mecanizado de precisión láser:
1. Marcado láser de precisión
Compatibilidad total con materiales: Marca permanentemente metales, plásticos, cerámica, vidrio y más con precisión a nivel de micrones.
Identificadores avanzados:Admite códigos QR, números de serie y grabado de gráficos complejos para trazabilidad.
Aplicaciones críticas:Ampliamente utilizado en campos de trazabilidad de alta gama, incluidos componentes electrónicos, dispositivos médicos y aeroespacial.
2. Corte de precisión por láser de vidrio ultrafino
Tecnología innovadora: Permite el corte sin fragmentos de vidrio ultrafino de 0,1 a 2 mm, superando las limitaciones tradicionales
Innovación en la resistencia de los bordes:El control patentado de la tensión térmica aumenta la resistencia del borde al 300%
Soluciones revolucionarias:Tecnología central para pantallas plegables, pantallas de automóviles y sustratos fotovoltaicos
3. Sistemas de soldadura láser de alta estabilidad
Experiencia en materiales diferentes:Resuelve los desafíos de soldadura para aleaciones de cobre y aluminio con un control de deformación térmica de ±5 μm
Procesos clave personalizados:Desarrolla sellado hermético para baterías de vehículos eléctricos y soldadura hermética para sensores.
Rendimiento líder en la industria:Logra un rendimiento de soldadura del **>99,8 %** para mejorar la eficiencia de la fabricación inteligente
4. Equipo de grabado láser micronano
Capacidades ultrafinas: Ancho mínimo de línea de 5 μm, que admite patrones superfinos de superficie curva
Aplicaciones de alta gama:Crítico para marcos conductores de semiconductores, células solares PERC y texturizado de moldes de precisión
Impulsor tecnológico:Acelera la I+D en circuitos flexibles y microelectrónica de última generación
5. Corte de precisión por láser
(1) Corte de metales
Exactitud:≤10μm para metales (acero, aluminio, tungsteno) de menos de 2 mm de espesor.
Control térmico:Zona afectada por el calor (ZAT) <30 μm.
Aplicaciones: Implantes médicos, instrumentos de precisión
(2) Corte de placa de circuito impreso (PCB/FPC)
Precisión:Precisión ≤10 μm con ZAT <30 μm.
Tecnología:Escáneres galvanométricos de alta velocidad para una mayor eficiencia
(3) Corte de vidrio
Rango de espesor: 0,05–10 mm; astillado del borde <30 μm.
Usos clave:Paneles de visualización, sustratos fotovoltaicos, tapas de vidrio herméticas
