Línea de producción de láser de perovskita Por mayor,Máquina de trazado láser Fabricante,Equipo de marcado láser Promociones,Equipo de aislamiento de bordes por láser Adquisitivo,Equipo de marcado láser Por mayor,Equipo de aislamiento de bordes por láser Citas

Consiga orificios ultrafinos de 10 μm para microelectrónica avanzada. La tecnología láser UV evita daños térmicos a los sustratos. El manejo automatizado de materiales garantiza una precisión de perforación del 99,8%. El diseño compacto se integra perfectamente en las líneas de producción SMT.

El control simultáneo de 5 ejes permite el mecanizado de piezas 3D complejas. La mesa giratoria integrada procesa grandes superficies curvas. La prevención inteligente de colisiones garantiza una producción ininterrumpida.

El diseño de doble mandril permite un procesamiento continuo del material. El corte/carga sincrónico duplica la producción. El servocontrol de precisión mantiene una precisión de ±0,08 mm. La sincronización inteligente del mandril elimina el desperdicio de material.

La Serie P ofrece una velocidad de corte líder en la industria de 120 m/min. El control CNC de seis ejes permite crear perfiles de tuberías 3D complejos. La carga/descarga automática aumenta la eficiencia de la producción. Mantiene una precisión de ±0,1 mm en todos los diámetros de tubería.

La fusión láser de precisión construye piezas metálicas complejas capa por capa. El control de circuito cerrado garantiza una calidad constante de piezas de alta densidad. Capacidad multimaterial para titanio, acero y aleaciones.

Perforación láser sub-50μm para placas HDI avanzadas. El posicionamiento ultrarrápido permite una producción de alto rendimiento. El control automático del enfoque garantiza una calidad de orificio uniforme. Tamaño compacto que se adapta a las líneas de producción de PCB existentes.

Corte láser ultrapreciso para paneles OLED flexibles. El proceso sin contacto evita daños en la capa de visualización. La alineación automatizada garantiza una precisión de corte a nivel micrométrico. El diseño compacto se adapta a entornos de producción de salas blancas.

Recocido láser ultrapreciso para la fabricación avanzada de chips. La distribución uniforme de energía garantiza un tratamiento consistente de las obleas. El proceso sin contacto evita daños en la superficie del semiconductor. La calibración automatizada se adapta a diversas especificaciones de obleas.

La limpieza láser ecológica sustituye a los tratamientos químicos. Limpieza de precisión sin dañar los materiales base. El diseño liviano permite una fácil operación en cualquier lugar. Bajo mantenimiento con fuente láser de fibra de larga duración.

Soldadura láser robótica de alta velocidad para fabricación de precisión. La automatización flexible se adapta a aplicaciones de soldadura complejas. El sistema energéticamente eficiente reduce significativamente los costos operativos.