Corte de vidrio sin astillas
Proceso de ablación en frío para una calidad de borde impecable
La tecnología láser de picosegundos de Lecheng revoluciona el corte de vidrio al aprovechar pulsos ultracortos (10⁻¹² segundos) que interactúan con los materiales mediante ablación en frío. A diferencia de los métodos mecánicos tradicionales o los láseres de CO₂, que generan un calor considerable, este proceso vaporiza las moléculas de vidrio directamente sin acumular tensión térmica. El sistema alcanza una precisión de corte de ≤20 μm con un astillado de bordes controlado por debajo de 10 μm, crucial para los paneles de visualización modernos, donde incluso las microfisuras comprometen la integridad estructural. Al operar con longitudes de onda optimizadas para la transparencia del vidrio (p. ej., UV de 355 nm), el láser garantiza cortes limpios en materiales que van desde vidrio ultrafino de 0,05 mm hasta pilas laminadas de 10 mm. Esta capacidad es especialmente valiosa para pantallas plegables y pantallas curvas de automóviles, donde la resistencia de los bordes afecta la vida útil del producto. El sistema patentado de entrega del haz de Lecheng mejora aún más la estabilidad, manteniendo la consistencia de la profundidad del enfoque en paneles grandes de hasta 1200 × 600 mm.
Adaptabilidad de superficies curvas y multicapa
La verdadera innovación de esta tecnología reside en su capacidad para manipular estructuras de vidrio complejas sin delaminación ni daños en la subsuperficie. Los sistemas de Lecheng integran monitorización de espesor en tiempo real y ajuste adaptativo de la distancia focal, lo que permite un corte uniforme de vidrio laminado de seguridad para pantallas de automóviles y vidrio templado de cobertura para dispositivos móviles. Para paneles curvos, los cabezales láser asistidos por brazo robótico mantienen ángulos de incidencia perpendiculares de ±0,5°, lo que garantiza una distribución uniforme de la energía en los contornos 3D. Esto elimina la necesidad de pulido secundario, un factor de coste importante en el procesamiento de vidrio convencional. La naturaleza sin contacto del proceso también previene microarañazos que degradan la claridad óptica, lo que lo hace ideal para lentes de dispositivos de RA/RV y paneles OLED de alta resolución, donde la perfección de la superficie es fundamental.
Automatización lista para producción y optimización del rendimiento
Los sistemas láser de picosegundos de Lecheng están diseñados para un funcionamiento industrial 24/7, con módulos de carga y descarga automatizados y detección de defectos basada en IA. El equipo alcanza una capacidad de 600 paneles por hora para tamaños estándar de smartphones, manteniendo una tasa de rotura ≤0,1 %, lo que supone una mejora de 5 veces con respecto al trazado mecánico. Las etapas de flotación por aire integradas evitan el contacto con la superficie durante el transporte, mientras que los algoritmos de mantenimiento predictivo monitorizan el estado del diodo láser, reduciendo las paradas no planificadas en un 30 %. Para los fabricantes de pantallas, esto se traduce en un ahorro directo de hasta el 40 % gracias a la reducción del desperdicio de material, la reducción de los costes de mano de obra y una mayor eficiencia general del equipo (OEE). La compatibilidad de los sistemas con las líneas de producción existentes permite actualizaciones sin problemas, sin necesidad de modificar las instalaciones.
La tecnología láser de picosegundos de Lecheng representa un cambio de paradigma en el corte de vidrio para pantallas, combinando precisión submicrónica con robustez a escala de producción. Al eliminar el astillado y permitir geometrías complejas, permite a los fabricantes satisfacer la creciente demanda de pantallas más delgadas, resistentes y versátiles.
