Equipo de corte por láser

Procesamiento láser en frío: Corta el vidrio sin grietas térmicas ni astillamientos. Precisión a nivel micrométrico: Consigue bordes nítidos con una exactitud de ≤20 μm. Capacidad para procesar múltiples capas: Procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo. Fiabilidad industrial: funcionamiento 24/7 con un mantenimiento mínimo.

Diseño que ahorra espacio: esta unidad compacta de sobremesa se adapta a cualquier taller u oficina. Corte de metales de precisión: Corta acero, aluminio y cobre con una nitidez asombrosa. Funcionamiento Plug-and-Play: Software fácil de usar, requiere una formación mínima. Rendimiento industrial: Resultados profesionales sin necesidad de espacio industrial.

El sistema de corte láser de lingotes de carburo de silicio proporciona un corte sin contacto para la preparación de obleas de SiC. El procesamiento láser de alta precisión ayuda a reducir la pérdida de material y a mejorar la uniformidad del corte. Adecuado para el procesamiento avanzado de obleas de materiales semiconductores y aplicaciones de producción de SiC.

Los equipos de micromecanizado láser de alta precisión permiten realizar perforaciones sin rebabas y un procesamiento de detalles finos. El control láser ultrarrápido ayuda a conseguir bordes limpios con una precisión a nivel nanométrico y una repetibilidad estable. Adecuado para componentes electrónicos, vitrocerámica, semiconductores y procesamiento de materiales de precisión.