40px
80px
80px
80px
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Correo electrónico
jack@le-laser.comTeléfono
+86-17751173582
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Correo electrónico
jack@le-laser.comTeléfono
+86-17751173582Nuestro sistema de grabado láser integra ingeniería de vanguardia para un rendimiento incomparable:
Fuente láser ultraestable: láseres de fibra/UV/picosegundos con duración de pulso ajustable (ns/ps/fs), opciones de longitud de onda (355 nm, 532 nm, 1064 nm) y potencia máxima de hasta 50 W.
Sistema de movimiento de alta precisión: platina de granito con cojinete de aire con una precisión de posicionamiento de ±1 μm, acoplada con escaneo galvanométrico (campo de visión de 7 mm² a 300 mm²) para crear patrones dinámicos.
Suite de control inteligente:
Enfoque automático del eje Z en tiempo real (resolución: 0,1 μm)
Alineación de visión CCD para una precisión de superposición de ±5 μm
HMI con software propietario compatible con formatos DXF, Gerber y BMP
Control ambiental multicapa:
Recinto compatible con salas blancas de clase 1000
Regulación activa de temperatura y humedad (±0,5 °C)
Extracción de humos integrada con filtración HEPA
Ruta de actualización modular: platina giratoria de 3 ejes opcional, perfilometría in situ o configuración híbrida multiláser.

Revolucione su fabricación con ventajas tecnológicas de vanguardia:
Precisión submicrónica: logre tamaños de características de 5 a 20 μm (Ra < 0,2 μm) mediante conformación de haz limitada por difracción.
Procesamiento sin contacto: elimina el desgaste de la herramienta y el estrés mecánico de los materiales frágiles (por ejemplo, SiC, vidrio).
Control de energía adaptativo: la modulación de potencia pulso a pulso (1–100 % en pasos de 0,1 %) permite la ablación selectiva de múltiples capas (por ejemplo, ITO/Ag/PET).
Velocidad y eficiencia: Velocidad de escaneo de 2000 mm/s con aceleración de 50 g; 4 veces más rápido que el grabado químico.
Operación Eco-Consciente: 30% menos de consumo de energía en comparación con la competencia, sin reactivos tóxicos ni aguas residuales.

Impulsando la innovación en todas las industrias:
| Sector | Casos de uso | Beneficios clave |
|---|---|---|
| Semiconductores | Corte de obleas, recorte de circuitos integrados, marcado de paquetes | <10 μm de ancho de corte, cero microfisuras |
| FPD/LED | Modelado de FPC, eliminación de encapsulado OLED, grabado del sensor táctil | Ablación selectiva, tasa de rendimiento del 99,9 % |
| Solar | Perforación de células PERC (orificios de 10 a 20 μm), trazado de película delgada | 500 agujeros/seg, precisión posicional de ±2 μm |
| Dispositivos médicos | Texturizado de stents, microranurado de implantes, fabricación de canales de laboratorio en chip | Modificación de superficies biocompatibles |
| I+D avanzada | Procesamiento de materiales 2D, creación de metasuperficies, creación de prototipos de dispositivos cuánticos | Impresión térmica de nanosegundos |















40px
80px
80px
80px
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Correo electrónico
jack@le-laser.comTeléfono
+86-17751173582