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Los equipos de grabado láser están diseñados para proyectos de procesamiento láser industrial que requieren un control estable del haz, repetibilidad del proceso e integración fiable con los requisitos de producción. Para la selección de equipos de corte láser, los compradores deben comparar el tipo de material, la precisión del procesamiento, el nivel de automatización, el rendimiento, el acceso para el mantenimiento y el soporte posventa antes de confirmar la configuración final del equipo.
Las soluciones láser relacionadas incluyen:Equipos de micromecanizado láser de alta precisión,Cortadora láser de fibra,Cortadora láser de metal de sobremesaEstas referencias internas ayudan a los usuarios a comparar sistemas similares y a navegar de forma natural entre las páginas de equipos de limpieza, corte, marcado, soldadura y láser fotovoltaico.
Nuestro sistema de grabado láser integra ingeniería de vanguardia para un rendimiento inigualable:
Fuente láser ultraestable: Láseres de fibra/UV/picosegundos con duración de pulso ajustable (ns/ps/fs), opciones de longitud de onda (355 nm, 532 nm, 1064 nm) y potencia máxima de hasta 50 W.
Sistema de movimiento de alta precisión: plataforma de granito con cojinetes de aire y una precisión de posicionamiento de ±1 μm, acoplada a un escáner de galvanómetro (campo de visión de 7 mm² a 300 mm²) para la creación de patrones dinámicos.
Conjunto de control inteligente:
Autoenfoque en tiempo real del eje Z (resolución: 0,1 μm)
Alineación de visión CCD para una precisión de superposición de ±5 μm
Interfaz hombre-máquina (HMI) con software propietario compatible con formatos DXF, Gerber y BMP.
Control ambiental multicapa:
Carcasa compatible con salas blancas de clase 1000
Regulación activa de temperatura y humedad (±0,5 °C)
Extracción de humos integrada con filtración HEPA
Ruta de actualización modular: Plataforma giratoria de 3 ejes opcional, perfilometría in situ o configuración híbrida multiláser.
Revolucione su producción con ventajas tecnológicas clave:
Precisión submicrométrica: Consiga tamaños de características de 5 a 20 μm (Ra < 0,2 μm) mediante la conformación del haz limitada por difracción.
Procesamiento sin contacto: Elimina el desgaste de las herramientas y las tensiones mecánicas en materiales frágiles (por ejemplo, SiC, vidrio).
Control adaptativo de energía: la modulación de potencia pulso a pulso (del 1 al 100 % en pasos del 0,1 %) permite la ablación selectiva de multicapas (por ejemplo, ITO/Ag/PET).
Velocidad y eficiencia: velocidad de escaneo de 2000 mm/s con una aceleración de 50 g; 4 veces más rápido que el grabado químico.
Operación respetuosa con el medio ambiente: 30 % menos consumo de energía que la competencia; sin productos de grabado tóxicos ni aguas residuales.
Impulsando la innovación en todos los sectores:
| Sector | Casos de uso | Beneficios clave |
|---|---|---|
| Semiconductores | Corte de obleas, recorte de circuitos integrados, marcado de paquetes | Ancho de corte <10 μm, cero microfisuras |
| FPD/LED | Patrón de FPC, eliminación de encapsulado OLED, grabado de sensor táctil | Ablación selectiva, tasa de rendimiento del 99,9%. |
| Solar | Perforación de celdas PERC (agujeros de 10–20 μm), rayado de película delgada | 500 agujeros/seg, precisión de posicionamiento de ±2 μm |
| Dispositivos médicos | Texturización de stents, microranurado de implantes, fabricación de canales en un chip de laboratorio. | Modificación de superficie biocompatible |
| Investigación y desarrollo avanzados | Procesamiento de materiales 2D, creación de metasuperficies, prototipado de dispositivos cuánticos. | imagen térmica de nanosegundos |
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