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Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Nuestro sistema de micromecanizado láser de precisión presenta un diseño modular que integra una fuente láser ultrarrápida (picosegundos/femtosegundos), control de movimiento de alta precisión, alineación de visión en tiempo real y gestión térmica inteligente para un funcionamiento estable a largo plazo. Los componentes clave incluyen:
La base de granito/aluminio aeroespacial minimiza la vibración, lo que garantiza una precisión de ±1 μm.
El sistema CNC de 5 ejes permite el mecanizado de superficies 3D complejas.
Cámara de seguridad completamente cerrada con extracción automática de polvo y purificación de gases, compatible con los estándares de seguridad láser CE/ISO Clase 4.

Láser de pulso ultracorto (<10 ps): zona afectada por el calor (ZAT) cercana a cero, ideal para materiales frágiles (vidrio, cerámica) y películas delgadas.
Modelado de haz adaptativo: ajusta dinámicamente el tamaño del punto (5-50 μm) y la distribución de energía para lograr compatibilidad con múltiples materiales.
Control de calidad en tiempo real impulsado por IA: el CCD de alta resolución y los algoritmos de aprendizaje profundo detectan defectos y corrigen automáticamente las trayectorias de mecanizado.
Eficiencia energética: 30% menos de consumo de energía en comparación con los métodos convencionales, adecuado para producción 24 horas al día, 7 días a la semana.

Electrónica: corte de circuitos FPC, marcado de chips IC, estructuración LDS de antena 5G.
Dispositivos médicos: Grabado de stents cardiovasculares, microperforación de moldes de lentes de contacto.
Óptica: Fabricación de guías de ondas de difracción AR/VR, corte de lentes de cámara de zafiro.
Investigación: Microestructuración de superficies de metamateriales, procesamiento de sensores MEMS.
El diseño de múltiples estaciones aumenta la eficiencia con el procesamiento simultáneo. El láser de alta precisión garantiza cortes limpios y grabados detallados. La operación automatizada reduce los costos laborales y los errores humanos. Construcción duradera para un rendimiento industrial a largo plazo.
MásGrabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC. Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio. Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto. Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.
MásLáser de fibra de alta potencia: ofrece una velocidad superior y corta metales gruesos sin esfuerzo. Precisión y calidad excepcionales: logra bordes limpios y sin rebabas en contornos intrincados. Eficiencia energética y rentabilidad: el bajo consumo de energía maximiza los ahorros operativos. Versátil y confiable: procesa diversos metales (acero, aluminio, cobre) con resultados consistentes.
MásDiseño que ahorra espacio: la unidad de sobremesa compacta se adapta a cualquier taller u oficina. Corte de metal de precisión: corta acero, aluminio y cobre con detalles muy nítidos. Operación Plug-&-Play: Software fácil de usar, requiere mínima capacitación. Rendimiento Industrial: Resultados profesionales sin necesidades de espacio industrial.
MásFunción dual versátil: corte y grabado de precisión en un sistema compacto. Maestro no material: procesa perfectamente madera, acrílico, cuero, tela, papel. Operación fácil de usar: software intuitivo y configuración rápida para productividad instantánea. Resultados de grado industrial: Calidad profesional sin complejidad industrial.
MásProcesamiento láser en frío: corta vidrio sin grietas térmicas ni astillas. Precisión a nivel de micrones: logra bordes limpios con una precisión de ≤20 μm. Capacidad multicapa: procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo. Confiabilidad industrial: Operación 24/7 con mínimo mantenimiento.
MásCorte láser sin contacto para cero pérdida de material. Corte de alta precisión para obtener obleas de calidad superior. La operación automatizada aumenta la eficiencia de la producción. El bajo impacto térmico preserva las propiedades del SiC.
MásCorte láser ultrapreciso para paneles OLED flexibles. El proceso sin contacto evita daños en la capa de visualización. La alineación automatizada garantiza una precisión de corte a nivel micrométrico. El diseño compacto se adapta a entornos de producción de salas blancas.
MásCorte robótico de cinco ejes para piezas metálicas complejas en 3D. El láser de fibra de alta potencia maneja materiales gruesos y delgados. Corte de precisión ±0,05 mm para componentes de automoción. La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de material.
MásLa Serie P ofrece una velocidad de corte líder en la industria de 120 m/min. El control CNC de seis ejes permite crear perfiles de tuberías 3D complejos. La carga/descarga automática aumenta la eficiencia de la producción. Mantiene una precisión de ±0,1 mm en todos los diámetros de tubería.
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