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Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Correo electrónico
jack@le-laser.comTeléfono
+86-17751173582
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ElMáquina de corte y rotura de vidrio por láser GLC11-300-300es una solución de procesamiento de precisión altamente integrada desarrollada para aplicaciones de corte de vidrio de alta precisión y rotura controlada. La máquina combina unMódulo de corte láser infrarrojo de picosegundosy unMódulo de ruptura láser de CO₂En una sola plataforma, permite que el corte y la separación del vidrio se realicen de forma continua. Este diseño integrado reduce los pasos de manipulación, mejora la consistencia del proceso y ofrece resultados de corte más limpios y estables para aplicaciones de precisión en vidrio.
El equipo está diseñado para sustratos de vidrio con un tamaño máximo de300 × 300 mmy soporta espesores de material demenos de 10 mmIntegra una precisiónSistema de movimiento X/Y/Z, aMódulo de alineación de visión CCD, asistema de extracción de polvo, unsistema de control eléctricoy un software de procesamiento desarrollado de forma independiente. Al combinar movimiento de alta velocidad, posicionamiento a nivel micrométrico y control inteligente, la máquina es adecuada para aplicaciones que requieren un ancho de corte fino, bajo astillamiento y alta precisión dimensional.
En la etapa de corte, el láser infrarrojo de picosegundos sigue la trayectoria predefinida para realizar un corte de vidrio de alta precisión. En la etapa de rotura, el láser de CO₂ sigue la misma trayectoria para completar una separación controlada. Este proceso de doble láser es especialmente adecuado para componentes de vidrio de precisión que requieren una mejor calidad de borde y un rendimiento más estable que el que ofrecen los métodos mecánicos convencionales.
La función principal de esta máquina es la integración de dos sistemas de procesamiento láser dedicados dentro de una misma plataforma.láser infrarrojo de picosegundosrealiza cortes finos, mientras que elláser de CO₂Realiza un corte controlado siguiendo la misma trayectoria programada. Esta arquitectura de proceso mejora tanto la precisión del corte como la uniformidad de la separación.
| Parámetro | Láser infrarrojo de picosegundos | Láser de CO₂ |
|---|---|---|
| Potencia media | ≥60 W | >100 W |
| Longitud de onda central | 1064 nm | 10,6 μm |
| Frecuencia de repetición | 50–500 kHz | <25 kHz |
| Ancho de pulso | <15 ps | — |
| Estabilidad energética | <2% rms en 8 horas | <±5% |
| Calidad del haz | M² ≤ 1,4 | M² < 1,3 |
| Tamaño del punto de salida | 2,5 ± 0,5 mm | 1,8 ± 0,2 mm |
| Vida de servicio | >20.000 h | >20.000 h |
| Método de enfriamiento | Refrigeración por agua | Refrigeración por aire |
Esta combinación de láser proporciona a la máquina tanto la capacidad de corte preciso del procesamiento láser ultrarrápido como el rendimiento de separación eficiente de la ruptura térmica de CO₂.
La máquina está equipada con un sistema de desarrollo propio.Plataforma de movimiento multieje XYZLos ejes X e Y utilizanestructuras de motores linealespara movimiento de alta velocidad y alta precisión, mientras que el eje Z utiliza unmecanismo de ajuste de enfoque accionado por tornillopara garantizar un posicionamiento focal preciso durante el procesamiento.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Recorrido del eje X | 300 mm |
| Recorrido del eje Y | 300 mm |
| Área de procesamiento efectiva | 300 × 300 mm |
| Velocidad de movimiento X/Y | >500 mm/s |
| Repetibilidad X/Y | ±2 μm |
| Precisión de posicionamiento X/Y | ±2 μm |
| Recorrido del eje Z | 50 mm |
| Velocidad máxima del eje Z | 25 mm/s |
Esta estructura garantiza un control de movimiento preciso y permite un procesamiento estable de líneas rectas, líneas oblicuas, arcos y otras trayectorias de corte con formas irregulares.
La máquina utiliza unsistema de visión CCD fuera del ejePara la captura de objetivos y un posicionamiento preciso. El módulo de visión está diseñado para identificar automáticamente las marcas de alineación, lo que permite a la máquina cargar la pieza, reconocer las referencias de posicionamiento e iniciar el mecanizado con un ajuste manual mínimo.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Tipo de cámara | Cámara digital |
| Resolución de la cámara | 5 MP |
| Aumento óptico | 1.5X |
| Fuente de luz | CONDUJO |
| Campo de visión de la cámara | ≥5,3 mm × 4,7 mm |
| Soporte de Mark | Se admiten patrones de marcas comunes |
Esta capacidad de posicionamiento visual mejora la precisión de la alineación, reduce los errores de configuración y ayuda a mantener la coherencia del proceso en la producción por lotes.
El software de control es desarrollado de forma independiente por Lecheng Intelligent y está diseñado para gestionar todo el flujo de trabajo de mecanizado, desde la importación de planos hasta la planificación de trayectorias, la configuración de parámetros y la monitorización de fallos. Es compatible conImportación de archivos DXFedición gráfica en línea, gestión de bases de datos de procesos y control de parámetros multicapa.
| Función | Descripción |
|---|---|
| Control integrado | Control de la plataforma de movimiento y control de encendido/apagado del láser. |
| Importación de archivos gráficos | Admite el formato DXF. |
| Edición gráfica en línea | Ventana de edición integrada |
| Base de datos de expertos en procesos | Edición, guardado e importación de parámetros |
| Monitoreo de puertos | Detección de estado en tiempo real |
| Diagnóstico de errores | Salida de códigos de error para la resolución de problemas |
| Reconocimiento de imágenes | Posicionamiento de bucle cerrado basado en CCD |
| Procesamiento por capas | Diferentes configuraciones de potencia, frecuencia y velocidad por capa. |
| Planificación de rutas | Optimización de rutas basada en capas gráficas |
Esta arquitectura de software hace que la máquina sea adecuada tanto para la producción estandarizada como para la personalización de procesos específicos para cada aplicación.
La máquina combina el corte y la rotura del vidrio en una sola unidad, lo que reduce los pasos de transferencia intermedios y mejora la continuidad del proceso.
La máquina está diseñada para la segmentación precisa del vidrio y ofrece un fuerte control dimensional y posicional.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Tamaño máximo del vaso | 300 × 300 mm |
| Tamaño mínimo compatible | 5 × 5 mm |
| Tipo de material | Vaso |
| Capacidad de espesor | <10 mm |
| Velocidad de corte | ≤500 mm/s |
| Velocidad de ruptura | Máx. 100 mm/s |
| Ancho de corte | 5 μm |
| Precisión del ancho de línea | ≤±5 μm |
| Precisión de posicionamiento | ≤±10 μm |
| Precisión dimensional | ≤±30 μm |
Estas cifras hacen que la máquina sea adecuada para aplicaciones donde la calidad de los bordes y la repetibilidad del proceso son fundamentales.
La calidad del borde del vidrio es un factor importante en el ensamblaje posterior y el rendimiento del producto. Esta máquina está diseñada para mantenerDesconchado de bordes dentro de 50–80 μmy lo especificadoEl rendimiento alcanza el 99%cuando el astillado se mantiene por debajo de 100 μm.
Para los usuarios industriales, la estabilidad a largo plazo es tan importante como la precisión de corte.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Producir | 99% |
| Tasa de utilización | 99% |
| Tiempo promedio de mantenimiento | ≤1 hora |
| Tiempo medio entre fallos | ≥200 horas |
Esto hace que la máquina sea idónea para escenarios de producción continua que requieren tanto tiempo de actividad como calidad constante.
El equipo integra seis módulos funcionales: módulo de corte por infrarrojos, módulo de ruptura de CO₂, sistema de movimiento, sistema de extracción de polvo, sistema de visión y sistema de software. La estructura de la máquina combina un bastidor de acero soldado con una base de granito para mayor rigidez y estabilidad de movimiento.
ElMáquina de corte y rotura de vidrio por láseres adecuado para:
Corte de vidrio de precisión y rotura controlada
Segmentación de sustratos de vidrio para fabricación avanzada
Procesamiento de componentes de vidrio de tamaño pequeño y mediano
Piezas de vidrio funcionales con estrictos requisitos de tolerancia dimensional.
Aplicaciones de corte en línea recta, oblicua y en forma de arco
Procesamiento de vidrio industrial de precisión para los sectores fotovoltaico, electrónico y afines.
Su combinación de precisión de corte en picosegundos, eficiencia en la ruptura de CO₂, posicionamiento asistido por visión y control automatizado la hace especialmente adecuada para fabricantes que buscan una alternativa más precisa y limpia a los métodos convencionales de separación de vidrio.
| Categoría | Especificación |
|---|---|
| Modelo | GLC11-300-300 |
| Nombre del producto | Máquina de corte y rotura de vidrio por láser |
| Tamaño de vidrio compatible | Hasta 300 × 300 mm |
| Tamaño mínimo | 5 × 5 mm |
| Grosor del vidrio | <10 mm |
| Láser 1 | Infrarrojo de picosegundos de 60 W |
| Láser 2 | shhh100W CO₂ |
| Sistema de movimiento | Plataforma multieje X/Y/Z |
| Sistema de visión | Cámara CCD de 5 MP |
| Velocidad de corte | ≤500 mm/s |
| Velocidad de ruptura | Máx. 100 mm/s |
| Ancho de corte | 5 μm |
| Precisión de posicionamiento | ≤±10 μm |
| Precisión dimensional | ≤±30 μm |
| Tamaño del equipo | 1500 × 1500 × 1800 mm |
| Potencia nominal | 6 kW |
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