Países atendidos
Soluciones técnicas integrales para todo el campo del mecanizado de precisión láser:
1. Marcado láser de precisión
Compatibilidad total con materiales: Marca permanentemente metales, plásticos, cerámica, vidrio y más con precisión a nivel de micrones.
Identificadores avanzados:Admite códigos QR, números de serie y grabado de gráficos complejos para trazabilidad.
Aplicaciones críticas:Ampliamente utilizado en campos de trazabilidad de alta gama, incluidos componentes electrónicos, dispositivos médicos y aeroespacial.
2. Corte de precisión por láser de vidrio ultrafino
Tecnología innovadora: Permite el corte sin fragmentos de vidrio ultrafino de 0,1 a 2 mm, superando las limitaciones tradicionales
Innovación en la resistencia de los bordes:El control patentado de la tensión térmica aumenta la resistencia del borde al300%
Soluciones revolucionarias:Tecnología central para pantallas plegables, pantallas de automóviles y sustratos fotovoltaicos
3. Sistemas de soldadura láser de alta estabilidad
Experiencia en materiales diferentes:Resuelve los desafíos de soldadura para aleaciones de cobre y aluminio con un control de deformación térmica de ±5 μm
Procesos clave personalizados:Desarrolla sellado hermético para baterías de vehículos eléctricos y soldadura hermética para sensores.
Rendimiento líder en la industria:Logra un rendimiento de soldadura del **>99,8 %** para mejorar la eficiencia de la fabricación inteligente
4. Equipo de grabado láser micronano
Capacidades ultrafinas: Ancho mínimo de línea de5 μm, que admite patrones superfinos de superficie curva
Aplicaciones de alta gama:Crítico para marcos conductores de semiconductores, células solares PERC y texturizado de moldes de precisión
Impulsor tecnológico:Acelera la I+D en circuitos flexibles y microelectrónica de última generación
5. Corte de precisión por láser
(1)Corte de metales
Exactitud:≤10μm para metales (acero, aluminio, tungsteno) de menos de 2 mm de espesor.
Control térmico:Zona afectada por el calor (ZAT) <30 μm.
Aplicaciones: Implantes médicos, instrumentos de precisión
(2)Corte de placa de circuito impreso (PCB/FPC)
Precisión:Precisión ≤10 μm con ZAT <30 μm.
Tecnología:Escáneres galvanométricos de alta velocidad para una mayor eficiencia
(3)Corte de vidrio
Rango de espesor: 0,05–10 mm; astillado del borde<30 μm.
Usos clave:Paneles de visualización, sustratos fotovoltaicos, tapas de vidrio herméticas
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. se encuentra estratégicamente ubicada en el vibrante centro industrial de la Zona de Desarrollo Económico de Changshu. Como empresa tecnológica especializada en equipos de procesamiento láser para el sector de las nuevas energías, la compañía ha integrado la innovación tecnológica en su esencia desde sus inicios. Comprometida con el avance en la modernización de la industria de las nuevas energías, Lecheng perfecciona continuamente su experiencia en toda la cadena de valor (I+D, producción y servicio posventa) para equipos láser y de automatización utilizados en células solares de perovskita (PSC). La compañía también ofrece soluciones completas para líneas de producción de células solares de perovskita, lo que le ha permitido consolidar una posición destacada en el sector gracias a su profesionalidad.
Más
Productos Destacados
1. La arquitectura multicanal permite pruebas IV y MPPT en paralelo.
2. El control de canal independiente garantiza una adquisición de datos de alta precisión.
3. Los algoritmos MPPT incorporados manejan la histéresis de perovskita de manera efectiva.
4. El software automatizado admite pruebas de estabilidad a largo plazo y sin supervisión.
1. La forma óptica proporciona una luz paralela real con<5° collimation.
2. El espectro de clase A+ garantiza una prueba precisa de respuesta de perovskita.
3. El área uniforme grande de 300 × 300 mm admite la investigación de dispositivos y módulos.
4. Los modos duales estable y de pulso permiten realizar pruebas de eficiencia y estabilidad.
1. Luz AM0 integrada, etapa térmica y sistema de prueba en un solo gabinete.
2. Espectro AM0 clase A con simulación de temperatura extrema de -180°C a +150°C.
3. Las pruebas multicanal IV y MPPT permiten una evaluación fotovoltaica espacial de alto rendimiento.
4. El software automatizado admite pruebas de estabilidad y envejecimiento sin supervisión las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
Trazado de precisión: consiga una precisión submicrónica para lograr patrones de película delgada impecables.
Procesamiento R2R de alta velocidad: maximice el rendimiento con la automatización continua de rollo a rollo.
Limpieza de bordes sin contacto: elimina microgrietas y contaminación y garantiza bordes limpios.
Manejo versátil de materiales: procese ITO, PET, PI, cobre y más con facilidad.
Grabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC.
Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio.
Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto.
Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.
Diseño completamente cerrado para un funcionamiento seguro y sin polvo.
Láser de alta potencia para eliminación rápida de óxido y revestimiento.
Controles automatizados para resultados de limpieza precisos.
Bajo mantenimiento, ideal para aplicaciones industriales.
Perforación láser sub-50μm para placas HDI avanzadas.
El posicionamiento ultrarrápido permite una producción de alto rendimiento.
El control automático del enfoque garantiza una calidad de orificio uniforme.
Tamaño compacto que se adapta a las líneas de producción de PCB existentes.
Procesamiento láser en frío: corta vidrio sin grietas térmicas ni astillas.
Precisión a nivel de micrones: logra bordes limpios con una precisión de ≤20 μm.
Capacidad multicapa: procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo.
Confiabilidad industrial: Operación 24/7 con mínimo mantenimiento.
Corte robótico de cinco ejes para piezas metálicas complejas en 3D.
El láser de fibra de alta potencia maneja materiales gruesos y delgados.
Corte de precisión ±0,05 mm para componentes de automoción.
La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de material.
El rayado y la rotura por láser integrados eliminan el procesamiento secundario.
El láser de CO₂ crea bordes suaves sin microgrietas.
El control de fuerza patentado garantiza una precisión constante de 100 μm.
