Línea de producción de láser de perovskita Por mayor,Equipo de trazado láser Fabricante,Equipo de marcado láser Promociones,Equipo de aislamiento de bordes por láser Adquisitivo,Equipo de marcado láser Por mayor,Equipo de aislamiento de bordes por láser Citas

1. La arquitectura multicanal permite pruebas IV y MPPT en paralelo. 2. El control de canal independiente garantiza una adquisición de datos de alta precisión. 3. Los algoritmos MPPT incorporados manejan la histéresis de perovskita de manera efectiva. 4. El software automatizado admite pruebas de estabilidad a largo plazo y sin supervisión.

1. La forma óptica proporciona una luz paralela real con<5° collimation. 2. El espectro de clase A+ garantiza una prueba precisa de respuesta de perovskita. 3. El área uniforme grande de 300 × 300 mm admite la investigación de dispositivos y módulos. 4. Los modos duales estable y de pulso permiten realizar pruebas de eficiencia y estabilidad.

1. Luz AM0 integrada, etapa térmica y sistema de prueba en un solo gabinete. 2. Espectro AM0 clase A con simulación de temperatura extrema de -180°C a +150°C. 3. Las pruebas multicanal IV y MPPT permiten una evaluación fotovoltaica espacial de alto rendimiento. 4. El software automatizado admite pruebas de estabilidad y envejecimiento sin supervisión las 24 horas del día, los 7 días de la semana.

Trazado de precisión: consiga una precisión submicrónica para lograr patrones de película delgada impecables. Procesamiento R2R de alta velocidad: maximice el rendimiento con la automatización continua de rollo a rollo. Limpieza de bordes sin contacto: elimina microgrietas y contaminación y garantiza bordes limpios. Manejo versátil de materiales: procese ITO, PET, PI, cobre y más con facilidad.

Grabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC. Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio. Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto. Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.

​​Diseño completamente cerrado para un funcionamiento seguro y sin polvo. Láser de alta potencia para eliminación rápida de óxido y revestimiento. Controles automatizados para resultados de limpieza precisos. Bajo mantenimiento, ideal para aplicaciones industriales.

Perforación láser sub-50μm para placas HDI avanzadas. El posicionamiento ultrarrápido permite una producción de alto rendimiento. El control automático del enfoque garantiza una calidad de orificio uniforme. Tamaño compacto que se adapta a las líneas de producción de PCB existentes.

Procesamiento láser en frío: corta vidrio sin grietas térmicas ni astillas. Precisión a nivel de micrones: logra bordes limpios con una precisión de ≤20 μm. Capacidad multicapa: procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo. Confiabilidad industrial: Operación 24/7 con mínimo mantenimiento.

Corte robótico de cinco ejes para piezas metálicas complejas en 3D. El láser de fibra de alta potencia maneja materiales gruesos y delgados. Corte de precisión ±0,05 mm para componentes de automoción. La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de material.

El rayado y la rotura por láser integrados eliminan el procesamiento secundario. El láser de CO₂ crea bordes suaves sin microgrietas. El control de fuerza patentado garantiza una precisión constante de 100 μm.