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Grabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC. Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio. Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto. Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.

Potencia láser de fibra de 20 W/50 W: marcas permanentes en metales y plásticos. Enfoque automático para superficies curvas: configuración sin herramientas de 10 s, precisión de ±0,1 mm. Más de 100 000 horas sin mantenimiento: protección IP54, diseño refrigerado por aire.