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Grabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC. Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio. Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto. Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.

El diseño de múltiples estaciones aumenta la eficiencia con el procesamiento simultáneo. El láser de alta precisión garantiza cortes limpios y grabados detallados. La operación automatizada reduce los costos laborales y los errores humanos. Construcción duradera para un rendimiento industrial a largo plazo.