Procesamiento integrado por láser

Consigue orificios ultrafinos de 10 μm para microelectrónica avanzada. La tecnología láser UV evita los daños térmicos en los sustratos. La manipulación automatizada de materiales garantiza una precisión de perforación del 99,8 %. Su diseño compacto se integra a la perfección en las líneas de producción SMT.

Permite crear microagujeros de 50 μm para placas de circuitos HDI. El diseño de 6 husillos aumenta la productividad en un 300%. El cambiador automático de herramientas permite el funcionamiento las 24 horas del día, los 7 días de la semana. El posicionamiento de ±5 μm garantiza una alineación perfecta de las vías.

Perforación láser de menos de 50 μm para placas HDI avanzadas. El posicionamiento ultrarrápido permite una producción de alto rendimiento. El control automático del enfoque garantiza una calidad de orificio uniforme. Su tamaño compacto se adapta a las líneas de producción de PCB existentes.

La óptica y los accesorios láser garantizan un enfoque estable del haz y una precisión de procesamiento óptima. Los componentes ópticos de alta calidad ayudan a mantener la consistencia y la vida útil del sistema láser. Adecuado para equipos de corte, marcado, grabado y procesamiento integrados mediante láser.