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Equipo de perforación láser de microvías HDI para la fabricación de placas de circuito impreso.

Perforación láser de menos de 50 μm para placas HDI avanzadas. El posicionamiento ultrarrápido permite una producción de alto rendimiento. El control automático del enfoque garantiza una calidad de orificio uniforme. Su tamaño compacto se adapta a las líneas de producción de PCB existentes.

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Guía de aplicación y selección de equipos de perforación HDI Microvia

El equipo de perforación de microvías HDI está diseñado para proyectos de procesamiento láser industrial que requieren un control estable del haz, repetibilidad del proceso e integración fiable con los requisitos de producción. Para la selección de un sistema de procesamiento láser integrado, los compradores deben comparar el tipo de material, la precisión del procesamiento, el nivel de automatización, el rendimiento, el acceso para el mantenimiento y el soporte posventa antes de confirmar la configuración final del equipo.

Las soluciones láser relacionadas incluyen:Equipos de perforación láser para electrónica de consumo,Equipos de perforación de PCB,Óptica láser y accesoriosEstas referencias internas ayudan a los usuarios a comparar sistemas similares y a navegar de forma natural entre las páginas de equipos de limpieza, corte, marcado, soldadura y láser fotovoltaico.

Descripción del equipo de perforación de microvías HDI

El equipo de perforación de microvías HDI es un sistema de procesamiento láser de alta precisión diseñado específicamente para placas de interconexión de alta densidad (HDI). Gracias a su avanzada tecnología láser UV, combinada con etapas de posicionamiento de precisión y sistemas de control inteligentes, logra perforaciones de microvías de tan solo 25 μm, lo que lo hace ideal para dispositivos de comunicación 5G y placas base de smartphones de gama alta.

HDI Microvia Laser Drilling Equipment for PCB Manufacturing

Laser PCB Drilling System

High-Density Interconnect Driller

Características del sistema de Equipos de perforación de microvías HDI

Sistema láser:

Láser UV de nanosegundos/picosegundos de 355 nm
Calidad del haz M²<1,3, tamaño del punto ajustable (10-50 μm)
Estabilidad de la energía del pulso de ±2%

Sistema de movimiento:

Etapas de motor lineal de alta precisión
Precisión de posicionamiento de ±5 μm, repetibilidad de ±2 μm.
Aceleración máxima de 2 m/s²

Sistema de visión:

Cámara CCD de alta resolución de 10 MP
Precisión de autoenfoque de ±2 μm
Compensación por expansión de PCB

Sistema de control:

Controlador de movimiento de grado industrial
Importación directa de archivos Gerber
Optimización automática de rutas

Ventajas técnicas de Equipos de perforación de microvías HDI

Especificación	Parámetro	Beneficio
Tamaño mínimo de vía	25 μm	Cumple con los requisitos de ultra-HDI.
Precisión de posicionamiento	±5 μm	Garantiza la alineación entre capas.
Velocidad de procesamiento	500 agujeros/segundo	Alto rendimiento de producción
A través de la calidad de la pared	Ra<1μm	Reduce la dificultad de siembra
Tiempo de actividad del equipo	shhh95%	Garantiza la estabilidad de la producción.

HDI Microvia Laser Drilling Equipment for PCB Manufacturing

Ventajas clave:

El procesamiento sin contacto elimina la tensión mecánica.
Compensación automática de la expansión del material
Control inteligente de energía para una forma de vía consistente
Diseño modular para facilitar el mantenimiento.

Aplicaciones típicas de Equipos de perforación de microvías HDI

Equipos de comunicación:

PCB de estación base 5G
Placas de antenas de ondas milimétricas

Electrónica de consumo:

placas base para smartphones
Placas flexibles para dispositivos portátiles

Electrónica automotriz:

Placas de circuito impreso (PCB) para radares de vehículos
Módulos de control para vehículos de nueva energía

Aeroespacial/Militar:

Placas de circuito impreso militares de alta fiabilidad
tarjetas de comunicación por satélite

Las especificaciones son meramente indicativas. ¡Todos los equipos son totalmente personalizables según sus necesidades!

¿Cuánto tiempo transcurre desde el pedido del equipo hasta la producción oficial cuando se coopera con Locsen?
El plazo total varía según las especificaciones del equipo y la escala de la línea de producción. Para equipos independientes, los modelos estándar requieren un ciclo de fabricación de 45 días, con una duración total (incluidos el envío y la instalación) de aproximadamente 60 días. Los equipos personalizados requieren 30 días adicionales según los requisitos técnicos. Para soluciones de línea completa: • Las líneas de producción de 100 MW requieren aproximadamente 4 meses para la planificación, la fabricación de equipos, la instalación y la puesta en marcha. • Las líneas de producción de nivel GW requieren aproximadamente 8 meses Proporcionamos cronogramas de proyecto detallados con gerentes dedicados, lo que garantiza una coordinación fluida. Ejemplo: La línea de producción de perovskita de 1 GW de un cliente se completó 15 días antes de lo previsto mediante la fabricación de equipos y la construcción de instalaciones en paralelo.
¿Ofrece Locsen equipos adecuados y soluciones de asociación para empresas emergentes de perovskita?
Locsen ofrece un “Programa de asociación por fases” diseñado específicamente para nuevas empresas de perovskita. Para la fase inicial de I+D, proporcionamos equipos compactos a escala piloto (por ejemplo, sistemas de rayado láser de 10 MW) combinados con paquetes de procesos esenciales para facilitar la validación de la tecnología y la iteración del producto. Durante las fases de ampliación, las empresas emergentes califican para obtener beneficios de actualización: • Los módulos centrales del equipo piloto se pueden canjear con deducción de valor para maquinaria de línea de producción. • Colaboración técnica opcional que incluye apoyo al desarrollo de procesos y compartición de datos experimentales. Este programa ha permitido que varias empresas emergentes realicen una transición fluida del laboratorio a la producción piloto, mitigando al mismo tiempo los riesgos de inversión en la etapa inicial.
¿Puede el equipo de Locsen manejar células solares de perovskita de diferentes tamaños? ¿Cuál es la dimensión máxima admitida?
Los equipos láser de Locsen presentan una compatibilidad de tamaño excepcional, capaz de procesar células solares de perovskita que van desde 10 cm × 10 cm hasta 2,4 m × 1,2 m. Para el procesamiento de células de gran tamaño (por ejemplo, sustratos rígidos de 12 m × 2,4 m), ofrecemos sistemas láser tipo pórtico personalizados con sincronización de múltiples cabezales láser para garantizar tanto la precisión como el rendimiento. • Rendimiento comprobado: Se procesaron con éxito celdas de 1,2 m × 0,6 m con una precisión de trazado líder en la industria (±15 μm) y uniformidad (＞98 %) • Diseño modular: Los módulos ópticos intercambiables se adaptan a diferentes espesores (0,1-6 mm) • Calibración inteligente: la alineación del haz en tiempo real asistida por IA compensa la deformación del sustrato
¿Locsen proporciona soluciones láser personalizadas para todas las etapas clave de producción de células solares de perovskita?
Sí, Locsen ofrece soluciones integrales de procesamiento láser que cubren toda la cadena de producción de células solares de perovskita: Marcado láser P0: para identificación de células después de la deposición de la película Trazado láser P1/P2/P3: Patrones de precisión de • Capas conductoras transparentes (P1) • Capas activas de perovskita (P2) • Electrodos traseros (P3) Aislamiento de borde P4: Recorte de borde a nivel de micrones para evitar cortocircuitos Módulos de celdas en tándem: sistemas de grabado láser dedicados para el procesamiento de capas de múltiples materiales Nuestro ecosistema de equipos integrados garantiza que se cumplan todos los requisitos de procesamiento láser con: • Precisión de alineación de ≤20 μm entre capas • Zona de efecto térmico controlada por debajo de 5 μm • Plataformas modulares que respaldan la I+D hasta la producción a escala de GW
¿Qué rangos de tolerancia de composición admiten las herramientas de Locsen para formulaciones de perovskita variantes?
Los sistemas láser de Locsen demuestran una adaptabilidad excepcional a diversas composiciones de perovskita. • Parámetros precargados: Las configuraciones optimizadas para las formulaciones principales (p. ej., FAPbI₃, CsPbI₃) en la biblioteca de recetas láser permiten el acceso instantáneo del operador • Soporte de I+D: Para composiciones novedosas (p. ej., perovskitas basadas en Sn), nuestro equipo ofrece: Calibración de longitud de onda/fluencia personalizada en 72 horas Validación del rendimiento que garantiza<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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Las especificaciones son meramente indicativas. ¡Todos los equipos son totalmente personalizables según sus necesidades!

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¿Puede el equipo de Locsen manejar células solares de perovskita de diferentes tamaños? ¿Cuál es la dimensión máxima admitida?

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