Países atendidos
Soluciones técnicas integrales para todo el campo del mecanizado de precisión láser:
1. Marcado láser de precisión
Compatibilidad total con materiales: Marca permanentemente metales, plásticos, cerámica, vidrio y más con precisión a nivel de micrones.
Identificadores avanzados:Admite códigos QR, números de serie y grabado de gráficos complejos para trazabilidad.
Aplicaciones críticas:Ampliamente utilizado en campos de trazabilidad de alta gama, incluidos componentes electrónicos, dispositivos médicos y aeroespacial.
2. Corte de precisión por láser de vidrio ultrafino
Tecnología innovadora: Permite el corte sin fragmentos de vidrio ultrafino de 0,1 a 2 mm, superando las limitaciones tradicionales
Innovación en la resistencia de los bordes:El control patentado de la tensión térmica aumenta la resistencia del borde al300%
Soluciones revolucionarias:Tecnología central para pantallas plegables, pantallas de automóviles y sustratos fotovoltaicos
3. Sistemas de soldadura láser de alta estabilidad
Experiencia en materiales diferentes:Resuelve los desafíos de soldadura para aleaciones de cobre y aluminio con un control de deformación térmica de ±5 μm
Procesos clave personalizados:Desarrolla sellado hermético para baterías de vehículos eléctricos y soldadura hermética para sensores.
Rendimiento líder en la industria:Logra un rendimiento de soldadura del **>99,8 %** para mejorar la eficiencia de la fabricación inteligente
4. Equipo de grabado láser micronano
Capacidades ultrafinas: Ancho mínimo de línea de5 μm, que admite patrones superfinos de superficie curva
Aplicaciones de alta gama:Crítico para marcos conductores de semiconductores, células solares PERC y texturizado de moldes de precisión
Impulsor tecnológico:Acelera la I+D en circuitos flexibles y microelectrónica de última generación
5. Corte de precisión por láser
(1)Corte de metales
Exactitud:≤10μm para metales (acero, aluminio, tungsteno) de menos de 2 mm de espesor.
Control térmico:Zona afectada por el calor (ZAT) <30 μm.
Aplicaciones: Implantes médicos, instrumentos de precisión
(2)Corte de placa de circuito impreso (PCB/FPC)
Precisión:Precisión ≤10 μm con ZAT <30 μm.
Tecnología:Escáneres galvanométricos de alta velocidad para una mayor eficiencia
(3)Corte de vidrio
Rango de espesor: 0,05–10 mm; astillado del borde<30 μm.
Usos clave:Paneles de visualización, sustratos fotovoltaicos, tapas de vidrio herméticas
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. se encuentra estratégicamente ubicada en el vibrante centro industrial de la Zona de Desarrollo Económico de Changshu. Como empresa tecnológica especializada en equipos de procesamiento láser para el sector de las nuevas energías, la compañía ha integrado la innovación tecnológica en su esencia desde sus inicios. Comprometida con el avance en la modernización de la industria de las nuevas energías, Lecheng perfecciona continuamente su experiencia en toda la cadena de valor (I+D, producción y servicio posventa) para equipos láser y de automatización utilizados en células solares de perovskita (PSC). La compañía también ofrece soluciones completas para líneas de producción de células solares de perovskita, lo que le ha permitido consolidar una posición destacada en el sector gracias a su profesionalidad.
Más
Productos Destacados
Trazado láser ultrapreciso: garantiza una precisión a nivel de micrones para baterías de película delgada.
Operación totalmente automatizada: aumenta la eficiencia con carga/descarga de 3 estaciones.
Tecnología láser multihaz: admite división de 24 haces para un procesamiento de alta velocidad.
Sistema de Monitoreo Inteligente – Observación HD en tiempo real para control de calidad.
Libere todo el potencial de la investigación en células solares de perovskita y en tándem con el XY-QE-001. Este sistema redefine las pruebas de eficiencia cuántica con software inteligente, diseño compacto, soporte integral para células en tándem y un servicio local excepcional, ofreciendo un rendimiento de nivel internacional con una excelente relación calidad-precio.
Diseñado para pruebas fotovoltaicas precisas en condiciones de poca luz.
La arquitectura multicanal permite experimentos de alto rendimiento.
Los algoritmos MPPT avanzados garantizan un seguimiento preciso de la potencia.
La automatización inteligente admite pruebas continuas sin supervisión.
La arquitectura multicanal permite realizar pruebas de alto rendimiento.
El simulador solar LED AAA garantiza una iluminación estable.
Los algoritmos MPPT manejan la histéresis de perovskita con precisión.
La plataforma automatizada admite funcionamiento sin supervisión las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
El diseño multicanal permite realizar pruebas paralelas reales al aire libre.
El seguimiento MPPT incorporado captura la verdadera potencia de salida del campo.
El monitoreo ambiental permite que cada prueba sea completamente rastreable.
El software automatizado admite estudios de envejecimiento sin supervisión las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
1. La arquitectura multicanal permite pruebas IV y MPPT en paralelo.
2. El control de canal independiente garantiza una adquisición de datos de alta precisión.
3. Los algoritmos MPPT incorporados manejan la histéresis de perovskita de manera efectiva.
4. El software automatizado admite pruebas de estabilidad a largo plazo y sin supervisión.
1. La forma óptica proporciona una luz paralela real con<5° collimation.
2. El espectro de clase A+ garantiza una prueba precisa de respuesta de perovskita.
3. El área uniforme grande de 300 × 300 mm admite la investigación de dispositivos y módulos.
4. Los modos duales estable y de pulso permiten realizar pruebas de eficiencia y estabilidad.
1. Luz AM0 integrada, etapa térmica y sistema de prueba en un solo gabinete.
2. Espectro AM0 clase A con simulación de temperatura extrema de -180°C a +150°C.
3. Las pruebas multicanal IV y MPPT permiten una evaluación fotovoltaica espacial de alto rendimiento.
4. El software automatizado admite pruebas de estabilidad y envejecimiento sin supervisión las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
Trazado de precisión: consiga una precisión submicrónica para lograr patrones de película delgada impecables.
Procesamiento R2R de alta velocidad: maximice el rendimiento con la automatización continua de rollo a rollo.
Limpieza de bordes sin contacto: elimina microgrietas y contaminación y garantiza bordes limpios.
Manejo versátil de materiales: procese ITO, PET, PI, cobre y más con facilidad.
Grabado láser ultrafino de 5 μm: precisión submicrónica para semiconductores y FPC.
Procesamiento de alta velocidad de 2000 mm/s: 4 veces más rápido que el grabado químico, cero desperdicio.
Compatibilidad con más de 200 materiales: desde vidrio hasta aleaciones de titanio, sin contacto.
Control HMI inteligente: enfoque automático e integración CAD, certificación ISO.
