Soluciones técnicas integrales para todo el campo del mecanizado de precisión láser:
1. Marcado láser de precisión
Compatibilidad total con materiales: Marca permanentemente metales, plásticos, cerámica, vidrio y más con precisión a nivel de micrones.
Identificadores avanzados:Admite códigos QR, números de serie y grabado de gráficos complejos para trazabilidad.
Aplicaciones críticas:Ampliamente utilizado en campos de trazabilidad de alta gama, incluidos componentes electrónicos, dispositivos médicos y aeroespacial.
2. Corte de precisión por láser de vidrio ultrafino
Tecnología innovadora: Permite el corte sin fragmentos de vidrio ultrafino de 0,1 a 2 mm, superando las limitaciones tradicionales
Innovación en la resistencia de los bordes:El control patentado de la tensión térmica aumenta la resistencia del borde al300%
Soluciones revolucionarias:Tecnología central para pantallas plegables, pantallas de automóviles y sustratos fotovoltaicos
3. Sistemas de soldadura láser de alta estabilidad
Experiencia en materiales diferentes:Resuelve los desafíos de soldadura para aleaciones de cobre y aluminio con un control de deformación térmica de ±5 μm
Procesos clave personalizados:Desarrolla sellado hermético para baterías de vehículos eléctricos y soldadura hermética para sensores.
Rendimiento líder en la industria:Logra un rendimiento de soldadura del **>99,8 %** para mejorar la eficiencia de la fabricación inteligente
4. Equipo de grabado láser micronano
Capacidades ultrafinas: Ancho mínimo de línea de5 μm, que admite patrones superfinos de superficie curva
Aplicaciones de alta gama:Crítico para marcos conductores de semiconductores, células solares PERC y texturizado de moldes de precisión
Impulsor tecnológico:Acelera la I+D en circuitos flexibles y microelectrónica de última generación
5. Corte de precisión por láser
(1)Corte de metales
Exactitud:≤10μm para metales (acero, aluminio, tungsteno) de menos de 2 mm de espesor.
Control térmico:Zona afectada por el calor (ZAT) <30 μm.
Aplicaciones: Implantes médicos, instrumentos de precisión
(2)Corte de placa de circuito impreso (PCB/FPC)
Precisión:Precisión ≤10 μm con ZAT <30 μm.
Tecnología:Escáneres galvanométricos de alta velocidad para una mayor eficiencia
(3)Corte de vidrio
Rango de espesor: 0,05–10 mm; astillado del borde<30 μm.
Usos clave:Paneles de visualización, sustratos fotovoltaicos, tapas de vidrio herméticas
