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Los equipos de micromecanizado láser de alta precisión permiten realizar perforaciones sin rebabas y un procesamiento de detalles finos. El control láser ultrarrápido ayuda a conseguir bordes limpios con una precisión a nivel nanométrico y una repetibilidad estable. Adecuado para componentes electrónicos, vitrocerámica, semiconductores y procesamiento de materiales de precisión.

Consiga orificios ultrafinos de 10 μm para microelectrónica avanzada. La tecnología láser UV evita daños térmicos a los sustratos. El manejo automatizado de materiales garantiza una precisión de perforación del 99,8%. El diseño compacto se integra perfectamente en las líneas de producción SMT.