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El sistema de corte láser de lingotes de carburo de silicio proporciona un corte sin contacto para la preparación de obleas de SiC. El procesamiento láser de alta precisión ayuda a reducir la pérdida de material y a mejorar la uniformidad del corte. Adecuado para el procesamiento avanzado de obleas de materiales semiconductores y aplicaciones de producción de SiC.