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Tecnología Inteligente Lecheng Suzhou
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+86-17751173582Las estaciones de trabajo gemelas reducen el tiempo de ciclo en un 50 % gracias al procesamiento en paralelo. El láser de precisión funde la pasta de soldadura sin causar daños térmicos. Soldadura por micropuntos de 0,3 mm para componentes IC/BGA de paso fino.
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