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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Consigue orificios ultrafinos de 10 μm para microelectrónica avanzada. La tecnología láser UV evita los daños térmicos en los sustratos. La manipulación automatizada de materiales garantiza una precisión de perforación del 99,8 %. Su diseño compacto se integra a la perfección en las líneas de producción SMT.
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