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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Recocido láser de ultraprecisión para la fabricación avanzada de chips. La distribución uniforme de la energía garantiza un tratamiento consistente de las obleas. El proceso sin contacto evita daños en la superficie del semiconductor. La calibración automatizada se adapta a diversas especificaciones de obleas.
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