La solución de Lecheng para la fabricación de semiconductores y FPC
Grabado láser ultrafino para circuitos de alta densidad
Leche'El equipo de grabado láser de Lecheng alcanza una precisión excepcional con un ancho de línea mínimo de 5 μm, lo que permite la producción de interconexiones de alta densidad, esenciales para semiconductores avanzados y circuitos impresos flexibles (FPC). Al utilizar láseres de pulso ultracorto (p. ej., UV de picosegundos), el sistema minimiza las zonas afectadas por el calor (ZAT) por debajo de 10 μm, lo que evita daños en sustratos delicados. Este proceso sin contacto permite la creación de patrones de superficies curvas, lo que lo hace ideal para electrónica flexible. Con velocidades de hasta 2000 mm/s (cuatro veces más rápidas que el grabado químico), la tecnología de Lecheng elimina el desperdicio y reduce los costos operativos, manteniendo una precisión de ±2 μm. La compatibilidad del equipo con más de 200 materiales, incluyendo poliimida y laminados revestidos de cobre, garantiza versatilidad en todas las etapas de fabricación de FPC, desde la definición de trazas hasta la perforación de vías.
Perforación y corte de precisión para envases avanzados
Los sistemas de perforación de microvías HDI de Lecheng destacan en la creación de vías sub-50 μm con una consistencia excepcional, crucial para las placas de interconexión de alta densidad (HDI) utilizadas en dispositivos 5G e IoT. El equipo integra control automático de enfoque y escáneres galvanométricos ultrarrápidos, logrando una productividad de 300 agujeros/segundo para aperturas de 100 μm. Para marcos de conductores de semiconductores e híbridos rígido-FPC, Lecheng'Los sistemas de corte láser procesan materiales como tungsteno y cerámica con anchos de corte ≤10 μm y ZAT inferiores a 15 μm. El diseño de doble mandril permite un procesamiento continuo, reduciendo el tiempo de inactividad en un 30 %. Estas capacidades se ven reforzadas por algoritmos patentados de planificación de trayectorias que optimizan las trayectorias de las herramientas para una máxima eficiencia.
Compatibilidad de automatización integrada y fabricación inteligente
Las soluciones de Lecheng se integran a la perfección en las líneas de producción existentes mediante diseños modulares e interfaces compatibles con la Industria 4.0. Los sistemas de grabado y taladrado láser incorporan brazos robóticos para la carga y descarga automatizadas, lo que reduce la intervención manual en un 70 %. La monitorización en tiempo real mediante cámaras de alta resolución garantiza una calidad constante, mientras que la compatibilidad con CAD/CAM permite la creación rápida de prototipos y la personalización. Para los fabricantes de FPC, la tecnología de Lecheng facilita el procesamiento rollo a rollo para la producción de circuitos flexibles a gran escala, con capacidades como la apertura de ventanas de 100 μm en las capas de recubrimiento y la eliminación selectiva de tinta. Esta adaptabilidad, combinada con el análisis de datos en la nube, facilita el mantenimiento predictivo y reduce el tiempo de inactividad en un 25 %.
Las soluciones láser de Lecheng cierran la brecha entre el microprocesamiento de precisión y la escalabilidad industrial, ofreciendo a los fabricantes de semiconductores y FPC una ventaja competitiva a través de un rendimiento más rápido, una precisión superior y una automatización inteligente.
