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  • Corte por láser en frío para sustratos de vidrio
    2026
    02-13
    El corte por láser en frío representa un cambio de paradigma en el procesamiento del vidrio, combinando precisión submicrónica con robustez industrial. La tecnología de Lecheng no solo posibilita nuevas aplicaciones en electrónica flexible y células solares de alta eficiencia, sino que también establece nuevos estándares de calidad de fabricación y eficiencia operativa.

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