A medida que la electrónica de consumo evoluciona hacia diseños más delgados, ligeros y miniaturizados, la demanda de procesos de fabricación ultraprecisos y eficientes es mayor que nunca. La tecnología de perforación láser se ha consolidado como un elemento clave en esta transformación, permitiendo a los fabricantes crear orificios de tamaño micrométrico en materiales como placas de circuito impreso, vidrio y sustratos flexibles con una precisión sin precedentes.
