La ablación láser de picosegundos permite la apertura de la cubierta reemplazando los procesos húmedos
Las limitaciones del grabado húmedo en la fabricación moderna de FPC
Los métodos tradicionales para crear aberturas en la cubierta (CVL) de los circuitos impresos flexibles (FPC) se han basado durante mucho tiempo en procesos de grabado químico húmedo. Esta técnica implica el uso de fotorresistencia, exposición, revelado y baños químicos para eliminar el material de la cubierta de poliimida o acrílico, dejando expuestas las almohadillas de cobre subyacentes para la soldadura de componentes o la conexión eléctrica. Si bien está consolidado, este método presenta importantes inconvenientes en el exigente entorno actual de fabricación de productos electrónicos. Se trata de un proceso de varios pasos, lento y que consume grandes cantidades de productos químicos y agua, lo que genera preocupaciones ambientales y costos de eliminación. El proceso también presenta dificultades de precisión, especialmente a medida que aumenta la demanda de miniaturización, lo que dificulta la obtención de aberturas limpias y bien definidas para interconexiones de alta densidad (HDI). Existe una clara necesidad en la industria de una alternativa más precisa, ecológica y eficiente que pueda seguir el ritmo de la evolución de los dispositivos electrónicos. La tecnología láser de Lecheng Intelligent ofrece precisamente esta solución, marcando un cambio de paradigma en el procesamiento de cubiertas.
La precisión y eficiencia de la ablación láser de picosegundos
Los avanzados sistemas láser de Lecheng Intelligent utilizan láseres de picosegundos de pulso ultracorto para la ablación del material de recubrimiento con una precisión excepcional, eliminando por completo la necesidad de productos químicos húmedos. La clave de esta tecnología reside en la duración extremadamente corta del pulso del láser, que actúa en una escala de tiempo de picosegundos (10⁻¹² segundos). Esta rápida deposición de energía vaporiza el material orgánico de recubrimiento directamente a un estado de plasma antes de que se pueda transferir una cantidad significativa de calor al área circundante. Este proceso de ablación en frío da como resultado una Zona Afectada por el Calor (ZAC) mínima, que la tecnología de Lecheng controla por debajo de 50 μm. Esto es fundamental para evitar daños en los circuitos adyacentes y los delicados materiales base. Los equipos de Lecheng pueden alcanzar tamaños de apertura mínimos de 100 μm, cumpliendo con los estrictos requisitos de la electrónica moderna y compacta. El proceso se controla digitalmente a partir de datos CAD, lo que permite la creación rápida de prototipos y la facilidad de cambios de diseño sin necesidad de nuevas fotomáscaras. Esto ofrece una flexibilidad incomparable y reduce significativamente el tiempo de comercialización de nuevos diseños de FPC. Los galvanómetros de alta velocidad del sistema permiten un procesamiento rápido, haciéndolo no solo más limpio sino también altamente competitivo en términos de rendimiento para la producción en masa.
Solución láser integrada de Lecheng para obtener resultados superiores
Lecheng Intelligent ofrece más que una simple fuente láser; ofrece una solución automatizada totalmente integrada, diseñada para ofrecer fiabilidad y fácil integración en las líneas de producción de FPC existentes. Sus sistemas cuentan con etapas de movimiento de precisión que admiten grandes formatos de procesamiento de hasta 650 mm x 550 mm, lo que permite el procesamiento a nivel de panel para una mayor eficiencia. El núcleo del sistema es el software de control de desarrollo propio de Lecheng, que ofrece alta flexibilidad y estabilidad, permitiendo a los operadores definir y ajustar fácilmente los patrones de apertura, los tamaños y los parámetros. Se incorporan sistemas de visión automatizados para el reconocimiento y la alineación precisos de patrones, lo que garantiza un registro preciso con las trazas del circuito subyacente. Esto elimina los problemas de desalineación comunes en los procesos tradicionales. Además, los sistemas están equipados con unidades integradas de eliminación de polvo para mantener un entorno de procesamiento limpio y garantizar resultados consistentes y de alta calidad. Al sustituir el grabado húmedo, la solución de ablación láser de Lecheng reduce drásticamente el consumo de agua y los residuos químicos, apoyando así los objetivos de la industria electrónica de una fabricación más ecológica. El proceso seco y sin máscara simplifica el flujo de trabajo, reduce los costes operativos asociados a la manipulación y eliminación de productos químicos y ofrece un producto superior y más fiable.
La transición del grabado químico húmedo a la ablación láser de picosegundos para la apertura de la cubierta representa un avance tecnológico significativo. Lecheng Intelligent está a la vanguardia de este cambio, ofreciendo a los fabricantes una herramienta que permite mayor precisión, mayor libertad de diseño, mayor sostenibilidad y mayor eficiencia de producción. A medida que los FPC se vuelven cada vez más pequeños y complejos, la tecnología láser de Lecheng se perfila para convertirse en el nuevo estándar de la industria, impulsando la próxima generación de innovación electrónica.
