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Soluciones técnicas integrales para todo el campo del mecanizado de precisión láser:
1. Marcado láser de precisión
Compatibilidad total con materiales: Marca permanentemente metales, plásticos, cerámica, vidrio y más con precisión a nivel de micrones.
Identificadores avanzados:Admite códigos QR, números de serie y grabado de gráficos complejos para trazabilidad.
Aplicaciones críticas:Ampliamente utilizado en campos de trazabilidad de alta gama, incluidos componentes electrónicos, dispositivos médicos y aeroespacial.
2. Corte de precisión por láser de vidrio ultrafino
Tecnología innovadora: Permite el corte sin fragmentos de vidrio ultrafino de 0,1 a 2 mm, superando las limitaciones tradicionales
Innovación en la resistencia de los bordes:El control patentado de la tensión térmica aumenta la resistencia del borde al300%
Soluciones revolucionarias:Tecnología central para pantallas plegables, pantallas de automóviles y sustratos fotovoltaicos
3. Sistemas de soldadura láser de alta estabilidad
Experiencia en materiales diferentes:Resuelve los desafíos de soldadura para aleaciones de cobre y aluminio con un control de deformación térmica de ±5 μm
Procesos clave personalizados:Desarrolla sellado hermético para baterías de vehículos eléctricos y soldadura hermética para sensores.
Rendimiento líder en la industria:Logra un rendimiento de soldadura del **>99,8 %** para mejorar la eficiencia de la fabricación inteligente
4. Equipo de grabado láser micronano
Capacidades ultrafinas: Ancho mínimo de línea de5 μm, que admite patrones superfinos de superficie curva
Aplicaciones de alta gama:Crítico para marcos conductores de semiconductores, células solares PERC y texturizado de moldes de precisión
Impulsor tecnológico:Acelera la I+D en circuitos flexibles y microelectrónica de última generación
5. Corte de precisión por láser
(1)Corte de metales
Exactitud:≤10μm para metales (acero, aluminio, tungsteno) de menos de 2 mm de espesor.
Control térmico:Zona afectada por el calor (ZAT) <30 μm.
Aplicaciones: Implantes médicos, instrumentos de precisión
(2)Corte de placa de circuito impreso (PCB/FPC)
Precisión:Precisión ≤10 μm con ZAT <30 μm.
Tecnología:Escáneres galvanométricos de alta velocidad para una mayor eficiencia
(3)Corte de vidrio
Rango de espesor: 0,05–10 mm; astillado del borde<30 μm.
Usos clave:Paneles de visualización, sustratos fotovoltaicos, tapas de vidrio herméticas
Tecnología de inteligencia de Lecheng (Suzhou) Co., Ltd.
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. se encuentra estratégicamente ubicada en el vibrante centro industrial de la Zona de Desarrollo Económico de Changshu. Como empresa tecnológica especializada en equipos de procesamiento láser para el sector de las nuevas energías, la compañía ha integrado la innovación tecnológica en su esencia desde sus inicios. Comprometida con el avance en la modernización de la industria de las nuevas energías, Lecheng perfecciona continuamente su experiencia en toda la cadena de valor (I+D, producción y servicio posventa) para equipos láser y de automatización utilizados en células solares de perovskita (PSC). La compañía también ofrece soluciones completas para líneas de producción de células solares de perovskita, lo que le ha permitido consolidar una posición destacada en el sector gracias a su profesionalidad.
Más
Productos Destacados
Trazado láser ultrapreciso: garantiza una precisión a nivel de micrones para baterías de película delgada.
Operación totalmente automatizada: aumenta la eficiencia con carga/descarga de 3 estaciones.
Tecnología láser multihaz: admite división de 24 haces para un procesamiento de alta velocidad.
Sistema de Monitoreo Inteligente – Observación HD en tiempo real para control de calidad.
Procesamiento láser en frío: corta vidrio sin grietas térmicas ni astillas.
Precisión a nivel de micrones: logra bordes limpios con una precisión de ≤20 μm.
Capacidad multicapa: procesa vidrio laminado/templado sin esfuerzo.
Confiabilidad industrial: Operación 24/7 con mínimo mantenimiento.
Precisión nanométrica para un mecanizado impecable a microescala.
Los láseres ultrarrápidos permiten cortes limpios y sin rebabas.
Compatibilidad con múltiples materiales para aplicaciones versátiles.
El control de enfoque automático garantiza una alta calidad constante.
Corte robótico de cinco ejes para piezas metálicas complejas en 3D.
El láser de fibra de alta potencia maneja materiales gruesos y delgados.
Corte de precisión ±0,05 mm para componentes de automoción.
La programación inteligente reduce significativamente el desperdicio de material.
El rayado y la rotura por láser integrados eliminan el procesamiento secundario.
El láser de CO₂ crea bordes suaves sin microgrietas.
El control de fuerza patentado garantiza una precisión constante de 100 μm.
El trazado láser ultrarrápido mejora la eficiencia de producción de células solares.
El procesamiento sin contacto evita las microfisuras en las obleas de silicio.
La alineación automatizada garantiza una precisión de ±5 μm para todos los tipos de células.
Trazado de precisión: consiga una precisión submicrónica para lograr patrones de película delgada impecables.
Procesamiento R2R de alta velocidad: maximice el rendimiento con la automatización continua de rollo a rollo.
Limpieza de bordes sin contacto: elimina microgrietas y contaminación y garantiza bordes limpios.
Manejo versátil de materiales: procese ITO, PET, PI, cobre y más con facilidad.
El simulador LED ofrece una salida AM1.5G precisa con una irradiancia estable.
La intensidad ajustable garantiza pruebas flexibles para materiales fotovoltaicos.
El control de temperatura LED en tiempo real mantiene una calidad de luz constante.
Su interfaz limpia permite realizar ajustes sencillos del espectro y la irradiancia.
El diseño multicanal permite realizar pruebas IV y MPPT en paralelo.
El simulador LED 3A garantiza una iluminación AM1.5G estable.
El control independiente de 25–100°C mantiene estable cada módulo.
Admite módulos de 50×50 a 300×300 mm para pruebas flexibles.
Logra microagujeros de 50μm para placas de circuito HDI.
El diseño de 6 husillos aumenta el rendimiento en un 300%.
El cambiador automático de herramientas permite el funcionamiento 24 horas al día, 7 días a la semana.
Un posicionamiento de ±5 μm garantiza una alineación perfecta.
